Texas Instruments lancia i primi chipset realizzati con tecnologia per la pulizia a ultrasuoni degli obiettivi, capaci di rilevare e rimuovere sporco, ghiaccio e acqua.
La rimozione tradizionale delle contaminazioni da obiettivi di telecamere e fotocamere richiede una pulizia manuale. Questo causa tempi di fermo del sistema, o l’impiego di diverse parti meccaniche che potrebbero non funzionare correttamente.
Una soluzione pensata per i progettisti
Il nuovo chipset ULC di TI comprende il processore di segnale digitale DSP ULC1001 e il driver trasduttore piezoelettrico complementare DRV2901. La soluzione è dotata di tecnologia proprietaria che consente a telecamere e fotocamere di eliminare rapidamente le contaminazioni per mezzo di vibrazioni controllate con precisione. Questo permette di rimuovere rapidamente i detriti, migliorando quindi la precisione del sistema e riducendo i requisiti di manutenzione. Il chipset offre ai progettisti un metodo compatto e conveniente per utilizzare la tecnologia ULC in un’ampia gamma di applicazioni e con telecamere e fotocamere di varie dimensioni.
Pulizia a ultrasuoni
Avi Yashar, product marketing engineer presso TI La tecnologia ULC è in grado di trasformare in realtà l’impiego diffuso di telecamere e sensori autopulenti. I metodi di pulizia attualmente esistenti sono costosi e poco pratici. Inoltre richiedono sistemi meccanici complessi, elettronica costosa e notevole capacità di elaborazione per rilevare le contaminazioni ed eseguire la pulizia.
Con la recente proliferazione di telecamere nelle applicazioni più svariate, dalle telecamere automobilistiche e per il traffico alle smart city e alla produzione manifatturiera, è presente una richiesta di metodi semplici ed economici per realizzare telecamere e fotocamere autopulenti.
Il controller ULC1001 è dotato di algoritmi proprietari per il riconoscimento automatico, la pulizia e il rilevamento di temperatura e guasti senza alcuna elaborazione delle immagini. Questo rende la tecnologia ULC particolarmente adattabile obiettivi di strutture diverse per le telecamere. Il ridotto fattore di forma del chipset consente di migliorare la visione artificiale e il rilevamento in una gran varietà di applicazioni, in qualsiasi luogo in cui telecamere e sensori potrebbero sporcarsi.
Manutenzione e pulizia automatica a ultrasuoni degli obiettivi
Il chipset ULC di TI elimina la necessità di parti meccaniche complesse e l’intervento umano nei sistemi per la pulizia degli obiettivi. Il DSP per la pulizia a ultrasuoni ULC1001 con algoritmi proprietari integra un modulatore di larghezza di impulso, amplificatori di rilevamento di corrente e tensione e un convertitore analogico/digitale.
Utilizzato con il driver del trasduttore piezoelettrico DRV2901 come amplificatore complementare, il chipset consente di impiegare la tecnologia ULC con un footprint compatto e dimensioni del circuito stampato inferiori a 25 mm x 15 mm. Così si riduce la distinta base e fornisce più funzionalità rispetto a un’implementazione discreta.
