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Intel PowerVia, alimentazione dalla parte posteriore del chip

15 Giugno 2023 Barbara Tomasi

Intel è il primo che con la soluzione PowerVia riesce a implementare l’alimentazione dalla parte posteriore del chip di prova con le caratteristiche del prodotto finito.

Omron porta la debutto il fotomicrosensore trasmissivo ultra compatto

12 Maggio 2023 Barbara Tomasi

Omron amplia la gamma Photo IC SMD grazie al lancio di un nuovo fotomicrosensore trasmissivo ultra compatto, con design ottimizzato del terminale da 3mm.

Sicurezza, VIA Technologies tutela auto e carrelli elevatori

7 Luglio 2022 Silvano Pozzi

Nel tempo VIA è passata dal chip design alla creazione di embedded system ed embedded board indirizzati a diversi settori del mercato industriale per soddisfare le necessità di svariati settori verticali.

Nuova tecnologia Intel Blockscale per l’efficienza delle blockchain

20 Aprile 2022 Barbara Tomasi

Il circuito integrato application-specific ASIC Intel Blockscale fornirà agli utenti un hashing a elevata efficienza energetica per le reti di consenso proof-of-work.

Intel istituisce fondo per l’ecosistema delle fonderie di chip

17 Febbraio 2022 Barbara Tomasi

Intel ha annunciato un fondo da un miliardo di dollari per supportare le startup e le aziende che creano tecnologie per l’ecosistema delle fonderie di chip.

E4 Computer Engineering alla prima fase di European Processor Initiative

2 Febbraio 2022 Barbara Tomasi

E4 Computer Engineering ha contribuito con successo alla prima fase della European Processor Initiative (EPI) per l’indipendenza nelle tecnologie.

Automazione, IA, sicurezza, chip shortage: le previsioni 2022 di Zscaler

18 Gennaio 2022 Didier Schreiber

Didier Schreiber, Area Marketing Director, EMEA South Zscaler elenca le dieci previsioni l’area EMEA che ci interesseranno nel 2022.

Intel, aumentare la produzione di chip per il settore automotive

30 Settembre 2021 Barbara Tomasi

Intel: aumentare la produzione di chip per aiutare il settore automotive a modernizzare i progetti in atto.

Report Klecha & Co: l’impatto della rivoluzione del Quantum Computing

3 Settembre 2021 Barbara Tomasi

Banche, Cybersecurity, Cambiamento climatico, Sanità e Trasporti i settori che beneficieranno dell’adozione del Quantum Computing secondo il report Klecha & Co.

Si amplia la gamma di isolatori digitali iCoupler di Analog Devices

8 Luglio 2021 Barbara Tomasi

Analog Devices.presenta ADN4624, primo isolatore digitale iCoupler della nuova gamma che offre una larghezza di banda totale di 10 Gigabit al secondo.

Debutta la piattaforma Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 Compute

9 Giugno 2021 Barbara Tomasi

Qualcomm annuncia il debutto della sua nuova piattaforma di calcolo Snapdragon 7c Gen 2 per PC Windows e Chromebook.

Intel Architecture Day 2020, nuove architetture future-proof

25 Agosto 2020 Barbara Tomasi

All’Architecture Day 2020, Raja Koduri, Chief Architect di Intel insieme ad altri ha illustrato le più recenti innovazioni architetturali.

I chip Qualcomm QCC5126 per i nuovi auricolari di Jabra

8 Gennaio 2020 Barbara Tomasi

Grazie ai chip Qualcomm QCC5100, Jabra è stata in grado di creare Elite Active 75t che offre il massimo delle performance wireless nel package più piccolo sul mercato.

AMD al Computex: nuove CPU Ryzen, chipset e tanto altro

29 Maggio 2019 Daniele Preda

Durante il keynote di apertura del Computex 2019, la Dott.ssa Lisa Su, Presidente e AD di AMD, ha mostrato le nuove soluzioni a 7 nm sviluppate dal chip maker.

L’innovazione di Thunderbolt 3 di Intel sarà disponibile ovunque

12 Marzo 2019 Barbara Tomasi

Intel sta operando per rendere disponibile a tutti l’innovazione del protocollo Thunderbolt 3, così da permettere ai produttori di chip di non dover pagare royalty.

TI svela i transceiver isolati per Controller Area Network

1 Novembre 2018 Redazione

Texas Instruments presenta nuovi transceiver isolati per CAN (Controller Area Network) per trasferimento dati flessibile (FD, Flexible Data Rate).