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Automazione, IA, sicurezza, chip shortage: le previsioni 2022 di Zscaler

18 Gennaio 2022 Didier Schreiber

Didier Schreiber, Area Marketing Director, EMEA South Zscaler elenca le dieci previsioni l’area EMEA che ci interesseranno nel 2022.

Intel, aumentare la produzione di chip per il settore automotive

30 Settembre 2021 Barbara Tomasi

Intel: aumentare la produzione di chip per aiutare il settore automotive a modernizzare i progetti in atto.

Report Klecha & Co: l’impatto della rivoluzione del Quantum Computing

3 Settembre 2021 Barbara Tomasi

Banche, Cybersecurity, Cambiamento climatico, Sanità e Trasporti i settori che beneficieranno dell’adozione del Quantum Computing secondo il report Klecha & Co.

Si amplia la gamma di isolatori digitali iCoupler di Analog Devices

8 Luglio 2021 Barbara Tomasi

Analog Devices.presenta ADN4624, primo isolatore digitale iCoupler della nuova gamma che offre una larghezza di banda totale di 10 Gigabit al secondo.

Debutta la piattaforma Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 Compute

9 Giugno 2021 Barbara Tomasi

Qualcomm annuncia il debutto della sua nuova piattaforma di calcolo Snapdragon 7c Gen 2 per PC Windows e Chromebook.

Intel Architecture Day 2020, nuove architetture future-proof

25 Agosto 2020 Barbara Tomasi

All’Architecture Day 2020, Raja Koduri, Chief Architect di Intel insieme ad altri ha illustrato le più recenti innovazioni architetturali.

I chip Qualcomm QCC5126 per i nuovi auricolari di Jabra

8 Gennaio 2020 Barbara Tomasi

Grazie ai chip Qualcomm QCC5100, Jabra è stata in grado di creare Elite Active 75t che offre il massimo delle performance wireless nel package più piccolo sul mercato.

AMD al Computex: nuove CPU Ryzen, chipset e tanto altro

29 Maggio 2019 Daniele Preda

Durante il keynote di apertura del Computex 2019, la Dott.ssa Lisa Su, Presidente e AD di AMD, ha mostrato le nuove soluzioni a 7 nm sviluppate dal chip maker.

L’innovazione di Thunderbolt 3 di Intel sarà disponibile ovunque

12 Marzo 2019 Barbara Tomasi

Intel sta operando per rendere disponibile a tutti l’innovazione del protocollo Thunderbolt 3, così da permettere ai produttori di chip di non dover pagare royalty.

TI svela i transceiver isolati per Controller Area Network

1 Novembre 2018 Redazione

Texas Instruments presenta nuovi transceiver isolati per CAN (Controller Area Network) per trasferimento dati flessibile (FD, Flexible Data Rate).

GSA amplia la leadership e nomina presidente Lisa Su (AMD)

1 Novembre 2018 Redazione

GSA amplia la propria capacità di interpretazione di mercato scegliendo Lisa Su quale nuovo presidente e Simon Segars come vicepresidente.

David Gubiani commenta l’attacco cinese Gen V ai server USA

Check Point commenta l’attacco cinese Gen V ai server USA

6 Ottobre 2018 David Gubiani

David Gubiani, Security Engineering Manager di Check Point Software Technologies commenta la recente notizia relativa allo spionaggio cinese ai danni di società USA.

CES, Qualcomm potenzia l’automotive e la mobilità quotidiana

9 Gennaio 2018 Cristiano Sala

In occasione del CES attualmente in corso a Las Vegas, Qualcomm Technologies ha presentano interessanti novità per la mobilità e l’automotive di domani.

Qualcomm Snapdragon, connettività Gigabit per Asus ZenFone 4 Pro

Qualcomm Snapdragon, connettività Gbit per Asus ZenFone 4 Pro

22 Settembre 2017 Daniele Preda

Qualcomm Technologies equipaggia il nuovo e potente Asus ZenFone 4 Pro con i propri processori Snapdragon, capaci di offrire connettività gigabit.

Intel Movidius Myriad X, la VPU per l’intelligenza artificiale

28 Agosto 2017 Cristiano Sala

Intel svela la VPU Movidius Myriad X, un chip dotato di Neural Compute Engine e pensato per liberare la potenza dell’intelligenza artificiale alla periferia della rete.

Western Digital svela il primo chip 3D da 512 Gb a 64 strati

7 Febbraio 2017 Daniele Preda

Western Digital porta al debutto la tecnologia per lo sviluppo di chip 3D NAND (BICS3) da 512 Gb, 3 bit per cella (X3) a 64 strati, preludio della produzione di massa.