Il microprocessore, progettato interamente in Italia da Telsy e realizzato da una filiera europea, consentirà di elevare il grado di cybersicurezza globale.
A novembre, a Lehi (Utah), Texas Instruments ha iniziato a costruire un impianto produttivo di wafer a semiconduttore da 300 mm, che si unirà all’altra fabbrica per wafer 300 mm già presente nello stesso luogo.
Intel è il primo che con la soluzione PowerVia riesce a implementare l’alimentazione dalla parte posteriore del chip di prova con le caratteristiche del prodotto finito.
Omron amplia la gamma Photo IC SMD grazie al lancio di un nuovo fotomicrosensore trasmissivo ultra compatto, con design ottimizzato del terminale da 3mm.
Nel tempo VIA è passata dal chip design alla creazione di embedded system ed embedded board indirizzati a diversi settori del mercato industriale per soddisfare le necessità di svariati settori verticali.
Il circuito integrato application-specific ASIC Intel Blockscale fornirà agli utenti un hashing a elevata efficienza energetica per le reti di consenso proof-of-work.
Intel ha annunciato un fondo da un miliardo di dollari per supportare le startup e le aziende che creano tecnologie per l’ecosistema delle fonderie di chip.
Banche, Cybersecurity, Cambiamento climatico, Sanità e Trasporti i settori che beneficieranno dell’adozione del Quantum Computing secondo il report Klecha & Co.
Grazie ai chip Qualcomm QCC5100, Jabra è stata in grado di creare Elite Active 75t che offre il massimo delle performance wireless nel package più piccolo sul mercato.
Durante il keynote di apertura del Computex 2019, la Dott.ssa Lisa Su, Presidente e AD di AMD, ha mostrato le nuove soluzioni a 7 nm sviluppate dal chip maker.
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