ITRack Two-Phase Flow Cooling a Data Center Nation 2025
L'aumento della densità di calore delle apparecchiature IT nei Data Center ad alte prestazioni richiede tecnologie di raffreddamento più efficienti ed efficaci.
ITRack porta a Data Center Nation 2025 la tecnologia Two-Phase Flow Cooling, sviluppata per assicurare un raffreddamento ottimale in ambienti HPC.
Grazie alla partnership tecnologica con In Quattro è stato possibile progettare una piattaforma capace di gestire in modo efficiente i crescenti carichi di calore dei supercomputer più recenti. Questa nuova tecnologia di raffreddamento consente un’elevata densità termica e una maggiore potenza di elaborazione, oltre a ridurre sensibilmente i costi energetici.
L’High-performance computing è la capacità di elaborare i dati ed eseguire calcoli complessi ad alta velocità. Per accelerare l’implementazione di modelli di HPC di grandi dimensioni, necessari per soddisfare la domanda di elevata capacità computazionale richiesta dall’intelligenza artificiale generativa, le dimensioni dei cluster di GPU sono cresciute da migliaia a decine di migliaia di schede. La proliferazione di dispositivi di elaborazione ad alte prestazioni, in uno spazio relativamente compatto, porta a una maggiore densità dei Data Center e a sfide importanti nella dissipazione del calore, sfide che richiedono nuove tecnologie di raffreddamento tecnologicamente avanzate.
Aumenta la richiesta di raffreddamento
L’aumento della densità di calore delle apparecchiature IT nei Data Center ad alte prestazioni richiede tecnologie di raffreddamento più efficienti ed efficaci. Il tradizionale raffreddamento ad aria (air cooling) non è una soluzione sostenibile in questi contesti poiché non è in grado di tenere il passo con l’aumento della densità dei server e della potenza di elaborazione.
Sebbene il raffreddamento a liquido (liquid cooling) offra efficienze di gran lunga superiori rispetto al raffreddamento ad aria, molte opzioni di raffreddamento a liquido richiedono ingenti spese in conto capitale, sono difficili da integrare con l’infrastruttura esistente e presentano complicazioni quando sono necessari aggiornamenti o quando è richiesta capacità aggiuntiva.
HCS (High Cooling System), la prima soluzione “Two-Phase Flow Cooling”, consiste in un innovativo sistema di raffreddamento a liquido bifase che utilizza un fluido dielettrico che consente ai sistemi HPC di raggiungere nuovi livelli di prestazioni ed efficienza energetica, eliminando il consumo di acqua e i costi di manutenzione del circuito idraulico a livello rack.
Con il termine “bifase” si sta a indicare un cambiamento di fase di un fluido da liquido a vapore e viceversa. Questo cambiamento di fase consente il trasferimento di calore dai processori al fluido con coefficienti di scambio termico elevati grazie al calore latente. Il sistema di raffreddamento Two-Phase Flow Cooling utilizza un fluido dielettrico, non corrosivo e non conduttivo, che con la sua vaporizzazione consente di raffreddare i processori posti a contatto con gli scambiatori di calore (Direct-to-Chip evaporative liquid cooling).
I vantaggi
• Dissipazione del calore superiore: sfrutta l’ebollizione e l’evaporazione per gestire flussi di calore superiori a 100 W/cm² • Elevati coefficienti di trasferimento di calore: rimuove efficacemente elevate densità di potenza termica • Free cooling: nei climi caldi e nella stagione estiva, elimina le torri evaporative ed il conseguente consumo di acqua
• Scalabilità: adattabile a varie configurazioni di sistemi HPC e processori ad alta potenza (1000 W e oltre) • Risparmio energetico: riduce la necessità di un’ampia infrastruttura di raffreddamento • Manutenzione: nessuna manutenzione utilizzando un refrigerante pulito • Sicurezza: il fluido dielettrico in caso di perdite non danneggerà l’elettronica e nessun Pfas • Sostenibilità ambientale: il fluido utilizzato rispecchia la normativa UE in termini di RAEE
