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Progresso nella tecnologia neuromorfica di Intel, in arrivo Loihi 2 e Lava

18 Ottobre 2021 Barbara Tomasi

Intel ha presentato il chip neuromorfico per la ricerca Loihi 2 e il nuovo framework di software Lava.

Intel promuove l’innovazione tecnologica a livello di packaging

3 Agosto 2021 Barbara Tomasi

Intel promuove e accelera le innovazioni dei processi produttivi e del packaging per i prossimi prodotti e presenta RibbonFET e PowerVia.

Amazon Fire HD 10, il tablet è ora disponibile anche in Italia

12 Maggio 2021 Barbara Tomasi

Ottime prestazioni, display Full HD, fino a 12 ore di durata della batteria. Amazon presenta il suo nuovo tablet Fire HD 10 anche in Italia.

AMD EPYC serie 7003: processori per HPC, cloud e datacenter

22 Marzo 2021 Daniele Preda

AMD ha annunciato le nuove CPU della serie EPYC 7003, soluzioni ad alte prestazioni che potenziano gli ambienti HPC, cloud e datacenter.

Supercomputer Dardel, HPE Cray EX con CPU e GPU AMD

3 Marzo 2021 Daniele Preda

AMD svela la partnership con HPE e il Royal Institute of Technology in Svezia per la realizzazione del supercomputer denominato “Dardel”.

Microsoft Pluton protegge i PC Windows di domani

25 Novembre 2020 Barbara Tomasi

In collaborazione con AMD, Intel e Qualcomm, Microsoft ha deciso di presentare una nuova visione condivisa del futuro dei PC Windows.

Il nuovo Satellite Pro C40-H di Dynabook, più funzionalità e convenienza

25 Novembre 2020 Barbara Tomasi

Più convenienza con il nuovo Satellite Pro C40-H da 14″ e il modello aggiornato da 15” Dynabook con funzionalità perfette per la mobilità.

Carichi di lavoro sensibili, nuova piattaforma Intel Xeon Scalable

26 Ottobre 2020 Barbara Tomasi

Intel annuncia oggi una suite di sicurezza per la piattaforma per carichi di lavoro sensibili Intel Xeon Scalable di prossimo lancio.

AMD Athlon e Ryzen per Chromebook, crescita inarrestabile

23 Settembre 2020 Daniele Preda

Dopo il successo delle CPU Serie-A per Chromebook, AMD svela i dispositivi di fascia alta, per soddisfare un mercato inarrestabile.

I pilastri dell’innovazione tecnologica spiegati da Intel

27 Agosto 2020 Barbara Tomasi

Intel presenta nuovi avanzamenti nei sei pilastri dell’innovazione tecnologica, potenziando la propria roadmap di prodotti leader di settore.

Connettività e performance con il chipset mainstream AMD A520

25 Agosto 2020 Daniele Preda

AMD lancia il chipset A520 per AM4, una piattaforma affidabile con numerose opzioni di connettività e larghezza di banda di alto livello.

Workstation veloce con 64 core, Lenovo ThinkStation P620

17 Luglio 2020 Daniele Preda

Lenovo ThinkStation P620 è una potente postazione di lavoro che adotta l’avanzata architettura multi-core delle CPU AMD Ryzen Threadripper PRO.

Come è fatto un supercomputer? Il tour AMD spiega l’HPC Hawk

18 Giugno 2020 Daniele Preda

AMD ha reso disponibile un tour virtuale a 360° del supercomputer top di gamma “Hawk” presso l’HPC Center Stuttgart dell’Università di Stoccarda, Germania.

Potenza e scalabilità per foldable e dual-screen, Intel Hybrid Lakefield

10 Giugno 2020 Daniele Preda

Le CPU Intel Core “Lakefield” con tecnologia Hybrid si basano sulla tecnologia di packaging Foveros 3D e assicurano potenza e scalabilità delle prestazioni.

Produttività e prestazioni con la nuova piattaforma Intel vPro

22 Maggio 2020 Barbara Tomasi

Connettività, sicurezza, gestione da remoto, produttività. Tutto questo viene offerto dai nuovi processori Intel per PC portatili e desktop.

Mobilità sicura e veloce con AMD Ryzen PRO 4000 Mobile

12 Maggio 2020 Daniele Preda

AMD rende disponibile la nuova gamma di CPU Ryzen PRO 4000 Mobile, processori con architettura x86 a 7 nm pensati per il segmento professionale.