AMD ha annunciato tre nuove CPU della famiglia desktop Ryzen di terza generazione; i prodotti “XT” sono pensati per offrire elevate prestazioni di calcolo.
Le CPU Intel Core “Lakefield” con tecnologia Hybrid si basano sulla tecnologia di packaging Foveros 3D e assicurano potenza e scalabilità delle prestazioni.
ovo presenta le nuove piattaforme server a due socket ThinkSystem SR645 e SR665; parliamo di sistemi dotati di CPU AMD EPYC e avanzata connettività I/O. I processori offrono una migliore gestione dei picchi di carico
Intel collabora con QuTech e spiega come sia possibile controllare gli hot qubit, con temperature superiori a 1 kelvin, per realizzare sistemi quantistici.
Intel porta al debutto le CPU Core di decima generazione Serie H e processori per dispositivi mobile ad alte prestazioni, con frequenza sino a 5,3 GHz.
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