Shuttle presenta la serie DS77, i primi mini-PC senza ventola su base Kaby Lake che offrono flessibilità e potenza a fronte di consumi energetici contenuti.
Gregory Bryant, Corporate VP e GM del Client Computing Group di Intel svela a Taipei la nuova generazione di CPU altamente scalabili Intel Core serie X.
Surface Pro rappresenta la nuova generazione di laptop Microsoft, device 2-in-1 con autonomia oltre le 13 ore e nettamente più potenti della generazione passata.
Shuttle XPC slim DX30 è l’erede della generazione XS35/36, garantisce l’esecuzione fluida e silenziosa in ambienti office grazie all’architettura Intel Apollo Lake.
Intel svela la nuova famiglia di processori scalabili Xeon, vera pietra miliare nell’evoluzione dei data center ed elemento fondamentale per ripensare le odierne strutture IT.
Mini e MicroPC sono oggi alternative altamente appetibili anche per gli ambienti professionali e gli uffici, grazie a dimensioni ridotte e costi ragionevoli.
I nuovi convertibili e notebook della serie Pavilion includono funzionalità premium che alimentano esperienze evolute al Coachella Valley Music and Arts Festival.
Riccardo Mariani, Intel Fellow e Chief Functional Safety Technologist IoT Group di Intel, ci racconta le sfide tecnologiche e i traguardi raggiunti in ambito automotive.
Wyse 3040 è il thin client più piccolo ed efficiente del portfolio Dell, un dispositivo a basso consumo caratterizzato da buone prestazioni per la produttività di base.
Riccardo Mariani, Intel Fellow e Chief Functional Safety Technologist IoT Group di Intel Corporation, ci illustra i progressi tecnologici nel mercato della guida autonoma.
Intel svela le nuove CPU Xeon E3-1200 v6, disponibili attualmente in otto varianti, caratterizzati da performance grafiche superiori al passato e adatte al mondo professionale.
Navin Shenoy, Senior Vice President e General Manager del Client Computing Group di Intel Corporation, evidenzia i vantaggi delle memorie Intel Optane.
Shuttle svela in anteprima al CeBIT il nuovo XPC DH270, un barebone PC con chassis in metallo, molto robusto e compatto, in grado di ospitare CPU Intel Skylake e Kaby Lake.
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