La realtà virtuale è impiegata in architettura, in didattica, nei negozi virtuali. È molto utile anche nelle aziende, per lo sviluppo dei prodotti industriali.
Schneider Electric ha pubblicato il white paper 133 che approfondisce il tema “Navigating Liquid Cooling Architectures for Data Centers with AI Workloads”.
IBM Telum II e IBM Spyre Accelerator abilitano le capacità per l’intelligenza artificiale su scala aziendale, inclusi LLM e l’AI generativa, per i mainframe next-gen.
Intel Xeon 6 offre risultati fino a 17 volte migliori nei carichi AI, i benchmark MLPerf dimostrano le prestazioni nei workload di inferenza e uso generale.
Massimiliano Maistro, EMEA Application Engineer Manager di Vertiv, ci racconta come la tecnologia di raffreddamento a liquido stia cambiando i data center.
Warner Bros. Discovery con il supporto di Huawei lancia la docu-serie in 3 puntate “Being Digi-sapiens”, un viaggio alla scoperta dell’impatto della digitalizzazione.
Fastweb firma un punto di svolta nell’innovazione tecnologica con l’inaugurazione di NeXXt AI Factory, supercomputer NVIDIA DGX SuperPOD per l’AI ora operativo.
Artem Khomenko, Head of Product Management, Philips Monitors & IT Accessories spiega cosa sono i pannelli VA, a cosa servono, quali le caratteristiche e il miglior utilizzo.
Microsoft ha presentato i nuovi computer della serie Surface, Surface Pro e Surface Laptop, dotati di un processore NPU per l’intelligenza artificiale.
Gli investimenti nell’IT hanno come obiettivo un significativo vantaggio competitivo per le imprese. Le riflessioni di Joe Baguley, CTO Emea di Broadcom.
Grazie alla soluzione Thunderbolt Share, Intel offre agli utenti una modalità semplice e veloce di condividere file, schermate, tastiera, mouse e storage tra due PC.