News hardware Archivi

Lenovo estende la tecnologia di raffreddamento a liquido Neptune

21 Ottobre 2024 Barbara Tomasi

Lenovo ha esteso maggiormente la tecnologia di raffreddamento a liquido Lenovo Neptune ai server aziendali grazie ai nuovi design ThinkSystem.

La 4° generazione di processori AMD EPYC Embedded 8004

18 Ottobre 2024 Barbara Tomasi

AMD presenta la quarta generazione di processori EPYC Embedded della serie 8004, che offre ottime prestazioni per carichi di lavoro impegnativi massimizzando l’efficienza energetica (performance-per-watt).

Vertiv EnergyCore, batterie ad alta densità per data center

18 Ottobre 2024 Daniele Preda

Vertiv presenta i cabinet per batterie al litio ad alta densità di potenza e completamente assemblati per un’installazione più rapida nei data center per HPC

Le soluzioni DCIM IT EcoStruxure al livello più elevato di cybersecurity

17 Ottobre 2024 Barbara Tomasi

EcoStruxure IT Network Management Card 3 (NMC3) di Schneider Electric ha ottenuto un nuovo e più elevato livello di certificazione di cybersecurity.

Il nuovo cordless IP DECT M56 più robusto e certificato IP67

14 Ottobre 2024 Barbara Tomasi

Presentato il cordless IP DECT M56 che, grazie al suo design compatto e alla certificazione IP67, è adatto anche negli ambienti di lavoro più difficili. ͏

HPE ProLiant, prestazioni elevate per carichi di lavoro complessi

14 Ottobre 2024 Barbara Tomasi

Progettato per differenti siti edge, il nuovo server HPE ProLiant DL145 Gen 11, garantisce ai clienti prestazioni elevate per carichi di lavoro complessi.

Pratica clinica e formazione con le soluzioni VR e PTZ di Canon

11 Ottobre 2024 Barbara Tomasi

VR e PTZ di Canon e la tecnologia di Canon Medical System, permettono a pratica clinica e formazione medica di innovarsi con esperienze all’avanguardia.

OCI Supercluster installa AMD Instinct MI300X

7 Ottobre 2024 Barbara Tomasi

Oracle Cloud Infrastructure ha installato gli acceleratori AMD Instinct MI300X con il software ROCm per alimentare la Compute Supercluster BM.GPU.MI300X.8.

Le nuove schede madri ASUS per AMD Ryzen 9000

2 Ottobre 2024 Daniele Preda

Arrivano sul mercato le schede madri ASUS per CPU AMD Ryzen 9000 ROG, TUF Gaming, Prime, ProArt X870E/X870 presentate a Gamescom 2024.

Videoproiettori Epson: design minimalista e funzionalità smart

27 Settembre 2024 Barbara Tomasi

Design minimalista e funzionalità smart, arrivano i nuovi videoproiettori Epson laser EF-21 ed EF-22 di Epson, che vanno ad aggiungersi alla linea EpiqVision.

18° Trofeo Smart Project OMRON: aperte le iscrizioni

26 Settembre 2024 Barbara Tomasi

Fino al 31 gennaio 2025 sarà possibile iscriversi al Trofeo Smart Project di OMRON, i talenti dell’automazione potranno vincere buoni e borse di studio.

Eni HPC5, simulazioni e calcoli complessi per l’energia di domani

E4 Computer Engineering: AI e HPC rimodellano il business

26 Settembre 2024 Patrizia Godi

In un recente evento, E4 Computer engineering ha evidenziato come AI e HPC stiano convergendo e il 92% delle aziende non le considera più entità separate.

Brother si aggiudica gli iF Design Award 2024

24 Settembre 2024 Cristiano Sala

Brother si aggiudica l’iF Design Award 2024 in quattro categorie oggetto di valutazione da parte dell’iF International Forum Design GmbH in Germania.

Con IoT e AI più efficienza, ottimizzazione e customer experience

20 Settembre 2024 Sandro Mascetti

Sandro Mascetti, Ceo di MAS Elettronica: grazie a IoT e AI le aziende stanno cambiando. Efficienza e customer experience, presuppongono un ripensamento interno.

Omron collabora con Inser Robótica per la soluzione Coboloader

19 Settembre 2024 Barbara Tomasi

Omron è uno dei partner che, attraverso i propri robot collaborativi, ha permesso a Inser Robótica di completare lo sviluppo della soluzione Coboloader. Si tratta del primo insieme di celle robotiche collaborative sul mercato in

Stampa 3D, Elmec 3D e HP al MICAM 2024

17 Settembre 2024 Cristiano Sala

Elmec 3D, con HP, a MICAMX, l’innovation hub di Micam sulla trasformazione digitale e sulle tecnologie produttive, per mostra le potenzialità della stampa 3D.