TI e Nvidia, alimentazione a 800 VCC per i data center IA

La soluzione comprende anche diversi progetti innovativi con altri player del settore.

data center IA

Texas Instruments lancia l’architettura di alimentazione completa a 800 VCC per i data center IA di nuova generazione con il progetto di riferimento 800VCC Nvidia . Presentata nell’ambito dell’Nvidia GTC, l’iniziativa ha mostrato come la tecnologia di elaborazione analogica ed embedded di TI supporti la visione di Nvidia volta ai progressi nei sistemi ad alta tensione in data center per l’IA.

Ripensare la fornitura di energia ai nuovi data center IA

Kannan Soundarapandian, Vice Presidente e General Manager per l’alimentazione ad alta tensione di TI
La crescita esponenziale delle esigenze di calcolo per l’IA richiede un ripensamento alla base del modo in cui forniamo energia ai data center. La nostra architettura avanzata a 800 VCC costituisce un’innovazione fondamentale che permette agli operatori dei data center di affrontare le sfide energetiche odierne. E, al tempo stesso, prepararsi ai carichi di lavoro dell’IA del futuro. Grazie alla partnership con Nvidia, siamo in grado di contribuire ad accelerare l’implementazione di infrastrutture di IA scalabili, in modo efficiente e affidabile.

Affrontare le sfide critiche per l’alimentazione nelle infrastrutture IA

I carichi di lavoro dell’IA generano requisiti energetici sempre crescenti e senza precedenti nei data center: le tradizionali architetture di distribuzione dell’energia stanno quindi giungendo al limite. L’architettura di alimentazione a 800 VCC di TI affronta queste sfide ottimizzando l’efficienza di conversione e la densità di potenza sull’intero percorso di alimentazione. Semplificando così l’architettura di alimentazione e rendendo più scalabili e affidabili le operazioni in data center per l’IA.

L’innovativo approccio di TI richiede solo due stadi di conversione da 800 V per l’alimentazione del core della GPU. Ovvero: un convertitore bus isolato e compatto da 800 V a 6 V con una maggiore efficienza di picco, seguito da una soluzione buck multifase da 6 V a <1 V con elevata densità di corrente da una generazione all’altra. Questa architettura semplificata supporta il progetto di riferimento di Nvidia.

Una soluzione di alimentazione completa

La soluzione completa per l’architettura di alimentazione a 800 VCC di TI comprende numerosi progetti di riferimento innovativi con specifiche leader del settore:

  • controller hot-swap da 800 V. Soluzione hot-swap scalabile per la protezione dell’alimentazione in ingresso per rail da 800 V.
  • Convertitore bus CC/CC da 800 V a 6 V. Soluzione ad alta densità con stadi di potenza al GaN integrati, che offre un’efficienza di picco del 97,6% con una densità di potenza >2000 W/in3 per applicazioni di elaborazione su tray.
  • Convertitore buck multifase da 6 V a <1 V. Soluzione a corrente elevata per core GPU avanzati, con una densità di potenza superiore rispetto ai progetti a 12 V e dotata di stadi di alimentazione a doppia fase.

Le prossime novità di Texas Instruments

Oltre a questi progetti, TI presenterà una PSU CA/CC ad alta densità di potenza da 30 kW e 800 V per server IA e unità di batterie di condensatori da 800 V (CBU) con densità di potenza di 40 W/in3 che utilizzano celle a supercondensatori EDLC. Inoltre TI presenterà anche un convertitore bus CC/CC da 800 V a 12 V per la conversione dell’alimentazione dei tray di calcolo.

Accelerare lo sviluppo dei data center IA di nuova generazione

Con la crescita del settore dei data center sull’onda di IA ed edge computing, le tecnologie di elaborazione analogica ed embedded di TI permettono di alimentare e gestire i carichi di lavoro avanzati dell’IA. Dai trasformatori a stato solido fino ai rack IT per server, passando per le unità di distribuzione del raffreddamento. Queste soluzioni a semiconduttore scalabili di TI contribuiscono a spianare la strada per le future implementazioni infrastrutturali per l’IA.