VIA Edge AI 3D Developer Kit dispone di un processore Qualcomm APQ8096SG Embedded. Per svilupparlo e realizzarlo VIA ha deciso di collaborare con la startup Lucid.
VIA annuncia l’adesione al programma Microsoft Azure Certified per Internet of Things, che consente di supportare i clienti nell’adozione di servizi IoT.
VIA Technologies fa sapere che il computer industriale cellulare Image Point 4×4, basato su chipset VIA AMOS-3005, ha ricevuto la certificazione 4G LTE per l’utilizzo sulla rete di Verizon.
VIA Technologies presenta la soluzione AMOS-3005, l’ultima novità della serie AMOS, sistemi PC fanless sviluppati per un utilizzo in ambito industriale.
Praim annuncia la disponibilità dei nuovi Thin Client Compact Dual Core Series C9080, unità compatte e versatili con CPU VIA Eden X2 e sistema operativo Windows Embedded 8.
VIA annuncia il nuovo tablet Viega, una piattaforma robusta, capace di resistere a urti, cadute, pioggia e polvere, pensata per ambienti industriali e commerciali e dotata del sistema operativo Android.
Il nuovo VIA Video Wall Mini semplifica le operazioni di gestione di un muro multimediale di display, consente di collegare sino a quattro unità ed è indicato per spazi commerciali e il retail.
VIA propone la nuova piattaforma a basso consumo AMOS-3003, pensata per la gestione dei flussi dati e multimediali e gli ambienti sempre connessi, per l’Internet of Things.
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