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Packaging

testine di stampa
News hardware

Le innovative testine di stampa T3200-U3 e T1600-U3 firmate Epson

4 Ottobre 2021 Barbara Tomasi

Saranno disponibili il prossimo anno le testine di stampa T3200-U3 e T1600-U3 Epson, le prime con riscaldatore integrato per applicazioni UV.

Intel promuove l'innovazione tecnologica a livello di packaging
Tech hardware

Intel promuove l’innovazione tecnologica a livello di packaging

3 Agosto 2021 Barbara Tomasi

Intel promuove e accelera le innovazioni dei processi produttivi e del packaging per i prossimi prodotti e presenta RibbonFET e PowerVia.

SAP, la suite C4/HANA supporta il packaging Goglio
News accordi

SAP, la suite C4/HANA supporta il packaging Goglio

29 Aprile 2019 Donato Corvi

SAP Commerce, una delle componenti principali della suite SAP C/4HANA, ha permesso a Goglio di mettere online le sue soluzioni all’avanguardia per il packaging.

Logistica e distanziamento sociale
News attualità

Netcomm, la logistica è il motore dell’e-commerce italiano

18 Gennaio 2018 Redazione

Netcomm, nella ricerca “Logistica e Packaging per l’e-commerce. Le nuove prospettive”, evidenzia l’importanza della logitstica nell’e-commerce nostrano.

CTERA Networks consolida la piattaforma Parallels Automation
News cloud

CTERA Networks consolida la piattaforma Parallels Automation

4 Febbraio 2015 Cristiano Sala

CTERA Networks ha sviluppato un Application Packaging Standard pensato per i Cloud Service Provider e per consolidare l’utilizzo della piattaforma Parallels Automation.

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Devolo Magic 2 WiFi 6 estende la rete wireless con facilità

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