Con il nuovo storage ad alte prestazioni Optane SSD DC Serie P4800X, Intel propone una soluzione pensata per risolvere le sfide più complesse in ambito data center.
Western Digital porta al debutto la tecnologia per lo sviluppo di chip 3D NAND (BICS3) da 512 Gb, 3 bit per cella (X3) a 64 strati, preludio della produzione di massa.
Samsung svela al SSD Global Summit, i nuovi drive con tecnologia Solid State V-NAND e interfaccia NVMe della gamma Samsung 960 PRO e 960 EVO, dotati di software Magician.
Kingston svela al CES 2016 i nuovi drive SSD KC400 della famiglia SSDNow, dispositivi affidabili creati per carichi di lavoro aziendali e dotati di tecnologia SmartECC e SmartRefresh.
Western Digital acquisisce SanDisk, con un’operazione che si concluderà nel 2016 dal controvalore di 19 miliardi di Dollari e che consentirà all’azienda di entrare nel segmento NAND Flash.
Toshiba Europe amplia il proprio portfolio di soluzioni storage con due nuovi modelli SSD della famiglia Q300, unità con tecnologia 2-bit o 3-bit-per-cell e capacità sino a 960 GByte.
Intel e Micron introducono la tecnologia 3D XPoint, una piattaforma per memorie non volatili ad alte prestazioni strutturate per accelerare device, applicazioni e servizi.
Il nuovo solid state drive Kingston Digital KC310 vanta una capacità prossima a 1 TByte e prestazioni elevate, grazie alla componentistica di classe business.
Micron e Intel hanno sviluppato la tecnologia NAND 3D, per memorie flash ad elevata densità, pensate per l’integrazione nei notebook leggeri, nei device portatili, ma anche nei data center.
Le unità portatili Samsung T1 offrono sino a 1 TByte di spazio di archiviazione e prestazioni che raggiungono i 450 MB/s, grazie alla tecnologia 3D Vertical NAND.
Adata ha realizzato la nuova gamma di unità SSD DOM, Disk On Module, progettati per ambienti embedded e industriali, particolarmente compatti e facilmente personalizzabili.
Kingston Digital rende disponibile la nuova linea di storage ultracompatta ad alte prestazioni SSD M.2 SATA, unità ideate per sistemi embedded, notebook e ultrabook, inizialmente disponibili con capacità di 120 GByte.
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