Debuttano i server ASUS con processori AMD EPYC della Serie 9005, pensati per carichi di lavoro altamente impegnativi tipici dei data center basati sull’AI.
AMD, in collaborazione con numerosi partner industriali, annuncia la nuova architettura per data center e le CPU Opteron A1100, di tipo ARM SoC 64 bit.
HP supporta i clienti ad accelerare il passaggio ai data center all-flash e ha sviluppato lo storage 3PAR StoreServ, in grado di assicurare elevati livelli di convenienza, densità e resilienza.
Micron e Intel hanno sviluppato la tecnologia NAND 3D, per memorie flash ad elevata densità, pensate per l’integrazione nei notebook leggeri, nei device portatili, ma anche nei data center.
La nuova gamma di CPU Xeon D di Intel è realizzata secondo l’architettura SoC, offre consumi e performance ottimizzati per infrastrutture ad alta densità, il cloud, l’hosting Web e le telecomunicazioni.
Netgear porta sul mercato una nuova serie di switch a chassis, innovativi Wireless Controller per ambienti ad alta densità e lo storage di rete ReadyNAS 3130 con struttura rack.
WD presenta la nuova linea di drive Ae, pensata per il cold storage, basata sul modello di Progressive Capacity e in grado di assicurare un’elevata efficienza energetica.
HP amplia il proprio portfolio server e introduce due macchine della serie ProLiant Moonshot, sistemi basati su architettura ARM per data center ad alta densità.
Intel rende disponibile la nuova gamma di CPU Intel Xeon 2600/1600 v3, unità per sistemi server e data center moderni, sviluppati per supportare le Software Defined Infrastructure.
WD annuncia nuovi modelli WD Red da 5 e 6 TByte, dotati di un’elevata densità areale e del nuovo NASware 3.0, oltre alle unità Red Pro per NAS fino a 16 bay.
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