AMD e i vantaggi che i progetti modulari in termini di sostenibilità: sfruttano configurazioni intercambiabili e garantiscono flessibilità e meno scarti.
Cooler Master porta sul mercato le più recenti soluzioni per il raffreddamento liquido dei sistemi che adottano CPU della generazione Intel Core Ultra 200.
Intel e AMD hanno creato un gruppo di consulenza sull’ecosistema x86 che mette insieme player tecnologici per plasmare il futuro dell’architettura IT più usata al mondo.
AMD presenta la quarta generazione di processori EPYC Embedded della serie 8004, che offre ottime prestazioni per carichi di lavoro impegnativi massimizzando l’efficienza energetica (performance-per-watt).
Alexander Troshin, Product Marketing Manager di AMD, illustra sviluppo e futuro dei chiplet, tecnologia che ha rivoluzionato il settore dei semiconduttori.
I PC per l’Intelligenza Artificiale stanno arrivando: i suggerimenti di Kingston per capire come prendere decisioni informate in questa nuova era informatica.
Il server Asus ESC N8-E11 è dotato della GPU Nvidia HGX H200, in grado di assicurare eccezionali prestazioni e affidabilità per i workload AI più impegnativi.
A IFA, Qualcomm Technologies ha svelato Snapdragon X Plus 8-core, una piattaforma mobile capace di garantire elevata autonomia e prestazioni AI per Copilot+.
Massimiliano Maistro, EMEA Application Engineer Manager di Vertiv, ci racconta come la tecnologia di raffreddamento a liquido stia cambiando i data center.
Red Hat avvia una collaborazione con AMD con l’obiettivo di offrire più libertà e flessibilità nella creazione, implementazione e gestione di workload di intelligenza artificiale.
Chaos ha rilasciato V-Ray 6 Benchmark, versione aggiornata dell’applicazione standalone gratuita con funzionalità di looping e di confronto di GPU mode.
Qualcomm Technologies amplia il suo portafoglio di piattaforme della serie Snapdragon X presentando Snapdragon X Plus, pensata per i computer portatili.
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