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chipset

Xiaomi, presentata la versione 5G dello smartphone Mi MIX 3
News smartphone

Xiaomi, presentata la versione 5G dello smartphone Mi MIX 3

15 Dicembre 2018 Barbara Tomasi

Durante la China Mobile Global Partner Conference, Xiaomi ha lanciato la versione 5G dello Mi MIX 3, dotato di Snapdragon 855 e di piattaforma chipset Qualcomm.

Smartphone e connessioni 5G, avviati i test nei laboratori TIM
News networking

Smartphone e connessioni 5G, avviati i test nei laboratori TIM

6 Dicembre 2018 Barbara Tomasi

Nei laboratori TIM è stata effettuata la prima connessione 5G in Italia su rete live. Il test è stato reso possibile da TIM, Ericsson e Qualcomm Technologies.

GSA amplia la leadership e nomina presidente Lisa Su (AMD)
News nomine

GSA amplia la leadership e nomina presidente Lisa Su (AMD)

1 Novembre 2018 Redazione

GSA amplia la propria capacità di interpretazione di mercato scegliendo Lisa Su quale nuovo presidente e Simon Segars come vicepresidente.

MSI, nuove motherboard Intel con chipset Z390
News hardware

MSI, nuove motherboard con chipset Intel Z390

9 Ottobre 2018 Redazione

MSI, in contemporanea al lancio dei processori Intel Core di 9a generazione, rende disponibile la nuova gamma di schede madri con chipset Intel Z390.

AMD Ryzen desktop di 2a generazione disponibili in pre-order
News hardware

AMD Ryzen Desktop di 2a gen disponibili in pre-order

13 Aprile 2018 Daniele Preda

AMD rende disponibili per il preordine le nuove CPU Ryzen di seconda generazione, capaci di offrire elevati livelli di prestazioni per configurazioni desktop.

MSI, arrivano le motherboard con chipset H370, B360 e H310
News hardware

MSI, arrivano le motherboard con chipset H370, B360 e H310

3 Aprile 2018 Redazione

MSI svela le nuove motherboard per CPU Intel Core di ottava generazione, device ad alte prestazioni e per il mondo gaming con chipset H370, B360 e H310.

Core i7-8809G, la CPU Intel con GPU AMD Vega integrata
Tech hardware

Core i7-8809G, la CPU Intel con GPU AMD Vega integrata

2 Gennaio 2018 Daniele Preda

Si è parlato a lungo delle CPU che nasceranno dalla collaborazione tra Intel e AMD, soluzioni avanzate che, potremmo dire, uniscono “il meglio dei due mondi”.

Qualcomm, tante novità verso l'arrivo del 5G
News networking

Qualcomm, tante novità verso l’arrivo del 5G

19 Ottobre 2017 Elisa di Giulio

Qualcomm presenta una serie di risultati di rilievo e soluzioni innovative verso l’introduzione del 5G, in occasione del 4G/5G Summit in corso a Hong Kong.

Qualcomm Snapdragon, connettività Gigabit per Asus ZenFone 4 Pro
News smartphone

Qualcomm Snapdragon, connettività Gbit per Asus ZenFone 4 Pro

22 Settembre 2017 Daniele Preda

Qualcomm Technologies equipaggia il nuovo e potente Asus ZenFone 4 Pro con i propri processori Snapdragon, capaci di offrire connettività gigabit.

Intel Movidius Myriad X, la VPU per l’intelligenza artificiale
Tech hardware

Intel Movidius Myriad X, la VPU per l’intelligenza artificiale

28 Agosto 2017 Cristiano Sala

Intel svela la VPU Movidius Myriad X, un chip dotato di Neural Compute Engine e pensato per liberare la potenza dell’intelligenza artificiale alla periferia della rete.

Ryzen 5, AMD accende la competizione nel mid-market
Tech hardware

Ryzen 5, AMD accende la competizione nel mid-market

16 Marzo 2017 Daniele Preda

La famiglia di microprocessori AMD Ryzen si amplia ulteriormente, a breve distanza dall’annuncio delle potenti unità octa-core, il chip maker svela i modelli Ryzen 5.

CES 2017, AMD mostra l’ecosistema Ryzen e svela le partnership OEM
Tech hardware

CES 2017, AMD mostra l’ecosistema Ryzen e svela le partnership OEM

5 Gennaio 2017 Daniele Preda

Il CES 2017 è la vetrina ideale per AMD, che ha scelto di svelare l’intero nuovo ecosistema legato alle potenti CPU Ryzen, oltre alla partnership con builder e OEM.

ECS, motherboard con chipset Serie 200 per CPU Intel
News hardware

ECS, motherboard con chipset Serie 200 per CPU Intel

27 Dicembre 2016 Daniele Preda

Elitegroup e Intel portano al CES 2017 le nuove schede madri con chipset 200, pensate per la nuova architettura delle CPU Core di settima generazione.

Texas Instruments migliora l’elettronica di controllo per USB Type-C
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Texas Instruments migliora l’elettronica di controllo per USB Type-C

31 Ottobre 2016 Redazione

Texas Instruments ha presentato cinque nuovi dispositivi USB Type-C e Power Delivery, unità che permettono agli ingegneri di progettare migliori elettroniche USB Type-C.

Check Point, QuadRooter mette a rischio più di 900 mln di device Android
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Check Point, QuadRooter mette a rischio più di 900 mln di device Android

9 Agosto 2016 Daniele Preda

Al Def Con 24 di Las Vegas, Check Point Software Technologies svela le quattro nuove vulnerabilità che colpiscono più di 900 milioni device Android.

HyperX Predator DDR4 e DDR3, nuove RAM ad alte performance
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HyperX Predator DDR4 e DDR3, nuove RAM ad alte performance

14 Giugno 2016 Daniele Preda

HyperX, divisione di Kingston Technology, porta sul mercato le rinnovate memorie Predator DDR4 e DDR3, dotate di un migliorato sistema di dissipazione del calore.

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