Durante la China Mobile Global Partner Conference, Xiaomi ha lanciato la versione 5G dello Mi MIX 3, dotato di Snapdragon 855 e di piattaforma chipset Qualcomm.
Nei laboratori TIM è stata effettuata la prima connessione 5G in Italia su rete live. Il test è stato reso possibile da TIM, Ericsson e Qualcomm Technologies.
AMD rende disponibili per il preordine le nuove CPU Ryzen di seconda generazione, capaci di offrire elevati livelli di prestazioni per configurazioni desktop.
MSI svela le nuove motherboard per CPU Intel Core di ottava generazione, device ad alte prestazioni e per il mondo gaming con chipset H370, B360 e H310.
Si è parlato a lungo delle CPU che nasceranno dalla collaborazione tra Intel e AMD, soluzioni avanzate che, potremmo dire, uniscono “il meglio dei due mondi”.
Qualcomm presenta una serie di risultati di rilievo e soluzioni innovative verso l’introduzione del 5G, in occasione del 4G/5G Summit in corso a Hong Kong.
Intel svela la VPU Movidius Myriad X, un chip dotato di Neural Compute Engine e pensato per liberare la potenza dell’intelligenza artificiale alla periferia della rete.
La famiglia di microprocessori AMD Ryzen si amplia ulteriormente, a breve distanza dall’annuncio delle potenti unità octa-core, il chip maker svela i modelli Ryzen 5.
Il CES 2017 è la vetrina ideale per AMD, che ha scelto di svelare l’intero nuovo ecosistema legato alle potenti CPU Ryzen, oltre alla partnership con builder e OEM.
Texas Instruments ha presentato cinque nuovi dispositivi USB Type-C e Power Delivery, unità che permettono agli ingegneri di progettare migliori elettroniche USB Type-C.
HyperX, divisione di Kingston Technology, porta sul mercato le rinnovate memorie Predator DDR4 e DDR3, dotate di un migliorato sistema di dissipazione del calore.
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