chip Archivi

Intel svela i progressi tecnologici all’IEDM 2024

16 Dicembre 2024 Daniele Preda

Le innovazioni tecnologiche rafforzano la capacità di Intel Foundry di contribuire a ripristinare la leadership nella produzione di chip negli Stati Uniti.

AMD Versal Premium Series Gen 2, performance e sicurezza

15 Novembre 2024 Cristiano Sala

AMD annuncia Versal Premium Series Gen 2 e i primi dispositivi FPGA del settore dotati di CXL 3.1 e PCIe Gen6, con supporto LPDDR5X e connettività veloce.

La rivoluzione dell’IA e la necessità di semiconduttori

23 Ottobre 2024 Chris Gannatti

Chris Gannatti, Global Head of Research, WisdomTree spiega come i semiconduttori consentiranno alla rivoluzione dell’IA di proseguire la sua avanzata.

Chiplet e semiconduttori: la rivoluzione secondo AMD

3 Ottobre 2024 Alexander Troshin

Alexander Troshin, Product Marketing Manager di AMD, illustra sviluppo e futuro dei chiplet, tecnologia che ha rivoluzionato il settore dei semiconduttori.

WisdomTree, cinque aziende di semiconduttori di successo

15 Agosto 2024 Mobeen Tahir

Mobeen Tahir, Director, Macroeconomic Research & Tactical Solutions di WisdomTree, individua cinque aziende di semiconduttori in rapida ascesa.

Produzione di chip con High NA EUV, la nuova frontiera Intel

27 Aprile 2024 Barbara Tomasi

Intel apre una nuova frontiera e si conferma la prima azienda del settore ad adottare la produzione di chip con High NA EUV, presso il sito R&D in Oregon.

AMD Versal Gen 2, inferenza AI e post-elaborazione end-to-end

12 Aprile 2024 Cristiano Sala

AMD amplia il portfolio di SoC adattivi con Versal Gen 2, puntando a TOPs-per-watt 3x e offrendo preelaborazione, inferenza AI e post-elaborazione.

TIM, il primo chip “made in Italy” per la cybersicurezza

10 Gennaio 2024 Elisa Corti

Il microprocessore, progettato interamente in Italia da Telsy e realizzato da una filiera europea, consentirà di elevare il grado di cybersicurezza globale.

Wafer a semiconduttore, il nuovo impianto Texas Instruments

15 Novembre 2023 Barbara Tomasi

A novembre, a Lehi (Utah), Texas Instruments ha iniziato a costruire un impianto produttivo di wafer a semiconduttore da 300 mm, che si unirà all’altra fabbrica per wafer 300 mm già presente nello stesso luogo.

Intel PowerVia, alimentazione dalla parte posteriore del chip

15 Giugno 2023 Barbara Tomasi

Intel è il primo che con la soluzione PowerVia riesce a implementare l’alimentazione dalla parte posteriore del chip di prova con le caratteristiche del prodotto finito.

Omron porta la debutto il fotomicrosensore trasmissivo ultra compatto

12 Maggio 2023 Barbara Tomasi

Omron amplia la gamma Photo IC SMD grazie al lancio di un nuovo fotomicrosensore trasmissivo ultra compatto, con design ottimizzato del terminale da 3mm.

Sicurezza, VIA Technologies tutela auto e carrelli elevatori

7 Luglio 2022 Silvano Pozzi

Nel tempo VIA è passata dal chip design alla creazione di embedded system ed embedded board indirizzati a diversi settori del mercato industriale per soddisfare le necessità di svariati settori verticali.

Nuova tecnologia Intel Blockscale per l’efficienza delle blockchain

20 Aprile 2022 Barbara Tomasi

Il circuito integrato application-specific ASIC Intel Blockscale fornirà agli utenti un hashing a elevata efficienza energetica per le reti di consenso proof-of-work.

Intel istituisce fondo per l’ecosistema delle fonderie di chip

17 Febbraio 2022 Barbara Tomasi

Intel ha annunciato un fondo da un miliardo di dollari per supportare le startup e le aziende che creano tecnologie per l’ecosistema delle fonderie di chip.

E4 Computer Engineering alla prima fase di European Processor Initiative

2 Febbraio 2022 Barbara Tomasi

E4 Computer Engineering ha contribuito con successo alla prima fase della European Processor Initiative (EPI) per l’indipendenza nelle tecnologie.

Automazione, IA, sicurezza, chip shortage: le previsioni 2022 di Zscaler

18 Gennaio 2022 Didier Schreiber

Didier Schreiber, Area Marketing Director, EMEA South Zscaler elenca le dieci previsioni l’area EMEA che ci interesseranno nel 2022.