Hardware Archivi

MECSPE: Omron svela l’innovative-Automation

13 Marzo 2019 Barbara Tomasi

Durante il prossimo MECSPE che si terrà a Parma a fine marzo, Omron presenterà il concetto “innovative-Automation” per una produzione sempre più flessibile.

L’innovazione di Thunderbolt 3 di Intel sarà disponibile ovunque

12 Marzo 2019 Barbara Tomasi

Intel sta operando per rendere disponibile a tutti l’innovazione del protocollo Thunderbolt 3, così da permettere ai produttori di chip di non dover pagare royalty.

La tecnologia di Epson Italia accanto a Broken Nature

12 Marzo 2019 Barbara Tomasi

Epson Italia è partner tecnologico di “Broken Nature: Design Takes on Human Survival”, titolo della XXII Esposizione Internazionale della Triennale di Milano.

Epson a Made Expo 2019 con le stampanti di largo formato

11 Marzo 2019 Donato Corvi

Epson, in occasione di Made Expo 2019, ha mostrato le proprie soluzioni per la stampa di largo formato, espressamente pensate per i professionisti del settore.

BenQ GV1, videoproiettore tascabile per lo streaming ovunque

11 Marzo 2019 Cristiano Sala

Arriva in Italia il miniproiettore LED BenQ GV1, un dispositivo senza fili e dotato di connettività Wi-Fi, Bluetooth e USB-C, per una riproduzione istantanea.

Snom, ecco il firmware versione 10 con molte nuove funzioni

8 Marzo 2019 Donato Corvi

Snom ha annunciato la versione 10 del firmware. Frutto di un anno di attività di sviluppo e ricerca, la nuova release ottimizza prestazioni e aggiunge nuove funzioni.

Le novità di Lenovo a supporto dell’IoT e dell’edge computing

7 Marzo 2019 Barbara Tomasi

All’ultimo MWC di Barcellona Lenovo Data Center Group ha presentato un portfolio di soluzioni che portano l’infrastruttura IT nei luoghi dove risiedono i dati.

Protezione elettrica, Riello UPS Multi Switch ATS 30A

6 Marzo 2019 Cristiano Sala

Riello UPS amplia la sua gamma di switch monofase con il modello Multi Switch ATS 30A, un dispositivo che va ad affiancare il già presente modello da 16A.

Riello UPS, nuovi modelli per la gamma Sentinel Dual SDU

6 Marzo 2019 Donato Corvi

Riello UPS ha annunciato il lancio di tre nuovi modelli della gamma Sentinel Dual SDU, completando la lnea e garantendo massima affidabilità e potenza adeguata.

Praim e i thin client, intervista al presidente Franco Broccardo

4 Marzo 2019 Daniele Preda

Intervistiamo Franco Broccardo, presidente di Praim, che ci illustra la visione del brand e tratteggia le strategie del medio periodo per continuare a crescere.

I vantaggi di AMD EPYC per il mondo embedded e server

3 Marzo 2019 Barbara Tomasi

I processori AMD EPYC proposti da AMD, sia nella versione server che embedded, vengono utilizzati dai service provider e dall’industria delle telecomunicazioni.

Mobile World Congress, Intel guida la rivoluzione del 5G

25 Febbraio 2019 Donato Corvi

Intel partecipa al Mobile World Congress 2019, portando in scena nuovi annunci di prodotto, nuove partnership e casi d’uso innovativi dei propri clienti.

Lenovo, al Mobile World Congress nuovi ThinkPad e non solo

25 Febbraio 2019 Donato Corvi

Lenovo porta al Mobile World Congress la propria vision in tema di tecnologia smart, sempre più accessibile a chiunque, per la vera Intelligent Transformation.

Nvidia GeForce GTX 1660 Ti, Asus svela quattro nuovi modelli

22 Febbraio 2019 Cristiano Sala

Asus è tra i primi integratori a proporre nuove varianti di schede grafiche con la recente GPU Nvidia GeForce GTX 1660 Ti.

Canon, presentata la nuova mirrorless full frame EOS RP

21 Febbraio 2019 Donato Corvi

Canon ha presentato la nuova arrivata della famiglia EOS R: la EOS RP. Saranno sei gli obiettivi full frame con innesto RF immessi sul mercato nel 2019.

Kyocera Document Solutions, annunciati nuovi TASKalfa A3

20 Febbraio 2019 Donato Corvi

Kyocera Document Solutions ha annunciato una nuova gamma di multifunzione A3 TASKalfa, per una migliore usabilità e un approccio di stampa sicuro.