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Stampa 3D, Elmec 3D e HP al MICAM 2024

17 Settembre 2024 Cristiano Sala

Elmec 3D, con HP, a MICAMX, l’innovation hub di Micam sulla trasformazione digitale e sulle tecnologie produttive, per mostra le potenzialità della stampa 3D.

In arrivo i server Asus ESC N8-E11 AI con Nvidia HGX H200

17 Settembre 2024 Cristiano Sala

Il server Asus ESC N8-E11 è dotato della GPU Nvidia HGX H200, in grado di assicurare eccezionali prestazioni e affidabilità per i workload AI più impegnativi.

Telecamera Canon EOS C80, compattezza e prestazioni

16 Settembre 2024 Barbara Tomasi

Dopo le anticipazioni, ora Canon ufficializza il lancio di EOS C80, videocamera cinema con innesto RF, destinata a rivoluzionare il comparto grazie a compattezza e alte prestazioni.

Phoenix, connettore board-to-board con funzionalità Floating

16 Settembre 2024 Barbara Tomasi

Phoenix Contact lancia il connettore board-to-board della serie FS 0,635 con funzionalità Floating con un’elevata compensazione della tolleranza di ±0,7 mm nelle direzioni x e y.

Migliorare la stampa a sublimazione con SureColor F9500 e SC-F9500H

16 Settembre 2024 Barbara Tomasi

SureColor SC-F9500 e SC-F9500H, per la stampa a sublimazione da 64″, entrano a far parte dell’offerta di Epson migliorando produttività e usabilità.

Monitorare gli incendi con il M.A.R.S di Inspire

10 Settembre 2024 Barbara Tomasi

Inspire sta sviluppando M.A.R.S (Multiple Airdrone Response System), per individuare i punti più a rischio di ripresa incendi attraverso droni e AI.

Vertiv MegaMod CoolChip, per infrastrutture digitali AI

6 Settembre 2024 Barbara Tomasi

Vertiv presenta MegaMod CoolChip, sviluppato per data center modulari prefabbricati (PFM) e progettato per consentire un’elaborazione AI efficiente e affidabile.

Qualcomm Snapdragon X Plus 8-core, prestazioni AI per Copilot+

5 Settembre 2024 Elisa Corti

A IFA, Qualcomm Technologies ha svelato Snapdragon X Plus 8-core, una piattaforma mobile capace di garantire elevata autonomia e prestazioni AI per Copilot+.

Processori Intel Core Ultra, per gli AI PC di domani

5 Settembre 2024 Cristiano Sala

Intel svela i processori x86 Core Ultra 200V series, capaci di offrire prestazioni notevolmente migliorate, elevata sicurezza e gestione efficiente dei calcoli AI.

Debutta il primo switch gestito L3 di QNAP con 24 porte 10G Multi-Gig

5 Settembre 2024 Barbara Tomasi

QSW-M3224-24T: il primo switch di QNAP gestito full 10GbE L3 Lite, dotato di 24 porte 10G Multi-Gig, funzionalità L3 Lite e ridondanza della rete MC-LAG.

Più produttività e consumi ridotti per i monitor Philips

4 Settembre 2024 Barbara Tomasi

Per il settore professionale Philips implementa l’offerta con i monitor 34B2U6603CH, parte della linea 6000 business, e 34B2U5600C della serie Philips 5000 business.

onsemi che agevola la transizione verso l’elettrificazione

4 Settembre 2024 Barbara Tomasi

onsemi presenta MOSFET EliteSiC M3e, piattaforma tecnologica in carburo di silicio di ultima generazione che migliora l’efficienza energetica nelle applicazioni a potenza elevata.

Texas Instruments, controller compatto per display DLP

26 Agosto 2024 Elisa Corti

Texas Instruments presenta un nuovo controller per display che permette di realizzare i proiettori 4K UHD più piccoli e dal consumo energetico contenuto.

Strategia di sostenibilità per i data center riciclati di OVHcloud

2 Agosto 2024 Barbara Tomasi

OVHcloud racconta la strategia di sostenibilità che si trova alla base dei suoi data center riciclati perché hanno riconvertito edifici già esistenti.

Ezviz, sicurezza e protezione con le telecamere a doppio obiettivo

1 Agosto 2024 Barbara Tomasi

Con le telecamere H7c Dual (2K) e H9c Dual (3K), Ezviz offre più sicurezza e protezione a 360° grazie alla tecnologia avanzata e alla visione notturna intelligente.

UPS Vertiv Trinergy, affidabilità e potenza con ingombri ridotti

24 Luglio 2024 Barbara Tomasi

L’UPS Vertiv Trinergy gestisce le richieste di carico variabili dei data center, mentre Vertiv PowerNexus offre un abbinamento compatto e poco ingombrante.