Teradyne e Tokyo Electron stringono una collaborazione che ha come obiettivo una soluzione integrata per il test dei dispositivi elettronici per AI e data center. Si tratta di una cella di test integrata per effettuare lo screening secondo la metodologia KGD (Known Good Device) dei dispositivi microelettronici per applicazioni AI e data center. La nuova soluzione integrata combina la piattaforma di collaudo automatico UltraFLEXplus di Teradyne con il sistema di probing Prexa SDP (Singulated Device Prober) di Tokyo Electron.
Una soluzione pensata per AI e data center
Con l’adozione sempre più diffusa di architetture basate su chiplet, che integrano più die inseriti in un unico package 2.5D o 3D nei dispositivi microelettronici per AI e data center. In questo caso un singolo die difettoso può compromettere l’intero package ad alto valore. L’aggiunta dello screening KGD è essenziale per proteggere la resa finale, migliorare la qualità dei dispositivi e massimizzare i volumi di produzione.
La soluzione congiunta offre una cella di test validata progettata per ridurre i rischi di integrazione nella produzione in grande serie dei dispositivi con packaging avanzato. All’interno della cella di test, gli strumenti del sistema UltraFLEXplus di Teradyne operano in coordinamento con il prober Prexa SDP di TEL. Essa gestisce la temperatura dei dispositivi e le elevate necessità di dissipazione di potenza tipiche dei dispositivi in silicio di ultima generazione per l’intelligenza artificiale.
Obiettivo la massima flessibilità
Basata su un’architettura ad ecosistema aperto, la soluzione di test automatizzata offre ai clienti la massima flessibilità nell’utilizzo di schede prober, manipolatori e tecnologie di interfaccia complementari. Con possibilità di integrazione con altri prober o tester secondo le proprie esigenze.
Shannon Poulin, presidente del Semiconductor Test Group di Teradyne
L’innovazione nei dispositivi elettronici per l’AI avanza a una velocità senza precedenti. Diventa quindi necessario effettuare uno screening affidabile in ogni fase del processo produttivo del packaging avanzato. Il prober Prexa SDP combinato con il sistema di collaudo automatico UltraFLEXplus, offre una soluzione pronta per la produzione. Essa copre il test di chip singolati con la precisione termica, la densità di potenza e le prestazioni digitali richieste dagli odierni dispositivi per intelligenza artificiale e data center.
Un passo avanti per AI e data center
La soluzione rappresenta un significativo passo avanti nel soddisfare le rigorose esigenze della produzione di dispositivi elettronici per applicazioni in ambito AI e data center. Combinando la piattaforma UltraFLEXplus con il prober Prexa SDP, è possibile accedere a una solida soluzione di screening KGD pronta per la produzione. Quest’ultima garantisce che i package avanzati 2.5D e 3D raggiungano l’affidabilità e le prestazioni richieste dalle architetture AI e data center di nuova generazione.
