Ecco i nuovi processori Intel, pensati per l’edge computing
Le CPU integrano connettività Ethernet fino a 100 Gbps e le funzioni Time Coordinated Computing, per migliorare le prestazioni delle applicazioni sensibili alla latenza.
Intel ha approfittato del Mobile World Congress 2022, che si è tenuto a Barcellona a fine febbraio, per presentare due nuove serie di processori Xeon D: la D-2700 e la D-1700, nome in codice Ice Lake D, che al momento comprendono oltre trenta modelli con frequenze di base fino a 3 GHz e un massimo di 20 core.
L’edge computing si sta sviluppando con enorme rapidità, e i nuovi arrivati nella famiglia di SoC (system-on-chip) Xeon D sono stati progettati in modo specifico per soddisfarne le esigenze in termini di sicurezza, intelligenza, robustezza e scalabilità.
Dan Rodriguez, Intel corporate vice president, Network & Edge Group Il settore è entrato in una fase in cui tutto sta diventando software defined, e Intel risponde offrendo piattaforme programmabili per il networking e l’edge in grado di consentire una delle trasformazioni più significative che il mercato abbia mai visto. Basati sulla nostra collaudata e affidabile architettura, questi nuovi processori Intel Xeon D sono progettati per un’ampia gamma di casi d’uso e permetteranno di stimolare l’innovazione sulla rete e sull’edge.
Per quanto riguarda la sicurezza, i più recenti processori Intel aiutano gli sviluppatori a proteggere i dati sfruttando le Software Guard Extensions, istruzioni che permettono di creare processi residenti in regioni private di memoria protette e illeggibili da parte di altri processi, anche se dotati di privilegi più elevati. E la QuickAssist Technology di Intel accelera le operazioni di cifratura e di compressione dei dati, permettendo di raggiungere throughput contemporanei fino a, rispettivamente, 100 Gbps e 70 Gbps.
Processori Intel Xeon
Gli Xeon D-1700 e D-2700 integrano poi capacità uniche di intelligenza artificiale: i set di istruzioni Deep Learning Boost e AVX515 accelerano l’elaborazione delle inferenze del deep learning sui core della CPU. Gli sviluppatori possono convertire modelli addestrati praticamente da qualsiasi framework per ottimizzare l’inferenza, che può essere poi eseguita su qualsiasi combinazione di architetture Intel utilizzando il toolkit OpenVINO.
I nuovi processori Intel sono disponibili in package BGA (Ball Grid Array) ad alta integrazione, ottimizzato per offrire un’elevata efficienza energetica. I nuovi chip, grazie alla loro robustezza, si prestano anche all’utilizzo nei dispositivi senza ventole e sigillati che devono funzionare ininterrottamente in condizioni operative particolarmente difficili.
Tutte le nuove CPU integrano connettività Ethernet fino a 100 Gbps e le funzioni Time Coordinated Computing sviluppate da Intel per migliorare a livello di sistema le prestazioni delle applicazioni sensibili alla latenza.
I modelli di Xeon D-1700 e D-2700, sottolinea Intel, sono particolarmente adatti per l’utilizzo in applicazioni chiave per l’edge computing come le appliance di sicurezza, le vRAN (Virtualized Radio Access Networks), i NASe i device IoT.
