Intel innova lo storage dei data center con gli SSD 3D NAND

Intel innova lo storage dei data center con gli SSD 3D NAND

Intel reinventa il modo in cui i dati vengono archiviati nei data center; lo fa svelando gli storage SSD DC P4510 e P4511, oltre a unità EDSFF 1U long e 1U short.
Nel 2017, Intel ha introdotto sul mercato una vasta gamma di prodotti progettati per affrontare la crescente richiesta di dati a livello mondiale.

Il CEO di Intel, Brian Krzanich, ha definito i dati “una forza motrice invisibile alla base della rivoluzione tecnologica di prossima generazione” e Rob Crooke, vicepresidente senior e general manager del gruppo di soluzioni di memoria non volatile (NVM) di Intel, ha recentemente illustrato la sua visione di come le tecnologie di archiviazione e memoria possono indirizzare tutti i dati.
L’anno scorso, Intel ha introdotto nuovi prodotti basati sulla tecnologia Optane e continuerà a fornire soluzioni basate su questa architettura. Il chip maker ha inoltre portato lo “storage di fascia alta” ai consumatori e alle imprese, grazie ai prodotti 3D NAND.

Guidando la creazione e l’adozione di nuovi form factor, come EDSFF 1U long e 1U short, e fornendo materiali avanzati, tra cui tecnologie NAND ad alta densità (TLC Intel 3D a 64 strati), Intel offre capacità sino a 8 TByte e una serie di fattori di forma che soddisfano le esigenze di prestazioni specifiche dei data center.

Intel ha annunciato inoltre gli SSD DC P4510 Series per applicazioni di data center. La serie P4510 utilizza TLC 3D a 64 strati per supportare carichi di lavoro più impegnativi e offrire un elevato rapporto spazio/capacità.

Intel innova lo storage dei data center con gli SSD 3D NAND

Rispetto alla passata generazione, i nuovi prodotti offrono fino a quattro volte la capacità e una latenza di lettura casuale fino a 10 volte migliore. Le capacità da 1 e 2 TByte sono state inviate ai fornitori di servizi cloud (CSP) ad agosto 2017 e le capacità da 4 e 8 TByte sono ora disponibili per i CSP e i clienti del canale. Tutte le capacità sono nel fattore di forma U.2 da 15” da 2,5” e utilizzano una connessione PCIe NVMe 3.0 x4.

Per accelerare le prestazioni e semplificare la gestione degli SSD PCIe serie P4510 e di altri SSD PCIe, Intel offre anche due nuove tecnologie che collaborano per sostituire l’hardware di storage legacy. I processori Intel Xeon Scalable includono Intel Volume Management Device (VMD), che consente una gestione affidabile come l’inserimento / rimozione a sorpresa e la gestione dei LED degli SSD PCIe direttamente collegati alla CPU. Sostituendo le schede RAID con Intel VROC, i clienti possono godere fino al doppio delle prestazioni degli IOP e risparmi fino al 70% con SSD PCIe direttamente collegati alla CPU, migliorando il ritorno dei clienti sui loro investimenti nell’archiviazione basata su SSD.

In aggiunta, la serie Intel SSD DC P4511 offre un’opzione low power per carichi di lavoro con requisiti di prestazioni inferiori, consentendo in tal modo ai data center di risparmiare energia. Questa famiglia di prodotti sarà disponibile entro la prima metà del 2018, con un fattore di forma M.2 da 110 mm.
Analogamente, l’azienda continua a guidare l’innovazione dei fattori di forma nel data center: la serie SSD DC P4510 sarà disponibile in EDSFF 1U lungo e 1U corto.