I nuovi SSD NVMe BG3 di Toshiba offrono, in un formato compatto, elevate prestazioni, affidabilità ed efficienza per dispositivi mobili e per l’IoT.
Si tratta di dischi allo stato solido (SSD) in un singolo package di tipo ball grid array (BGA) di prossima generazione, basati sull’ultima tecnologia Flash di Toshiba di tipo BiCS TLC (con cella a tre livelli) a 3 bit per cella a 64 livelli. Progettati per fornire opportunità future di crescita dei dispositivi mobili, gli SSD BG3 di Toshiba assicurano prestazioni migliori e un ingombro più contenuto rispetto ai tradizionali dispositivi in tecnologia SATA. Inoltre, con questo formato economico privo di DRAM, la serie BG3 presenta caratteristiche uniche e consente di ottenere un’esperienza utente di qualità elevata a fronte di requisiti di alimentazione che sono una frazione di quelli di altri SSD NVM Express (NVMe).
La serie BG3 di Toshiba si avvale della funzione di Buffer di Memoria Host (HMB), presente nella Revisione 1.2.1 della specifica NVMe, per mantenere prestazioni elevate in assenza di una DRAM integrata, usando una memoria host per le funzioni di gestione della memoria flash. Questa potente combinazione consente ai dispositivi di controllare le prestazioni dello storage NVMe, ottimizzando al contempo l’ingombro e l’accessibilità per fornire un’esperienza mobile di prossima generazione agli utenti finali. Questi SSD miniaturizzati, al contempo veloci ed economici, offrono inoltre una soluzione alternativa per la memoria di avvio dei server nelle applicazioni per data centre e di tipo enterprise.
Con lo stile e la portabilità quali priorità per i produttori dei laptop e dei tablet di oggi, la serie BG3 è stata progettata specificamente per consentire la realizzazione di dispositivi sempre più sottili ed efficienti energeticamente. Eliminando la DRAM al proprio interno, la serie BG3 offre gli SSD più sottili disponibili sul mercato, con un’altezza di appena 1,3mm, e assicura un basso consumo di potenza per massimizzare la durata delle batterie.
Gli SSD BG3 di Toshiba sono piccoli in termini di dimensioni, ma non nelle prestazioni. Presentando un’architettura PCI Express (PCIe) Gen3 a 2 canali e di tipo NVMe in base alla revisione 1.2.1, la serie BG3 assicura una velocità fino a 1520 MB/s in lettura sequenziale, 2,7 volte la banda massima teorica di SATA a 6 Gbit/s, e fino a 840 MB/s in scrittura sequenziale, 1,5 volte la banda massima teorica di SATA a 6 Gbit/s. Inoltre, la serie BG3 presenta anche una cache SLC che fornisce prestazioni eccellenti nell’accelerazione dei carichi di lavoro di tipo impulsivo, come quelli che si hanno generalmente sui PC con Windows.
La serie BG3 ultra compatta è disponibile con tagli di capacità da 128, 256 e 512 GByte. Tutti e tre i modelli sono disponibili in un package BGA (M.2 1620) a montaggio superficiale o in un fattore di forma per modulo rimovibile (M.2 2230), per assicurare la flessibilità di progetto delle piattaforme. Il formato su package singolo dell’SSD BG3 include un controllore sviluppato da Toshiba e il firmware, strettamente integrati con la memoria Flash di Toshiba, ed è ottimizzato per le prestazioni, il basso consumo e l’affidabilità. Per rispondere alle esigenze attuali di sicurezza, sono disponibili le opzioni di crittografia automatica (SED) con la Versione 2.01 di Opal del TCG.
La serie di SSD BG3 è in distribuzione in campioni presso i clienti e sarà presentata al Flash Memory Summit 2017 a Santa Clara, USA, dall’8 al 10 agosto allo stand #407.
