Western Digital porta al debutto la tecnologia per lo sviluppo di chip 3D NAND (BICS3) da 512 Gb, 3 bit per cella (X3) a 64 strati, preludio della produzione di massa. La realizzazione dei primi chip è avvenuta a Yokkaichi, in Giappone, e rappresenta un passo importante in vista del rilascio dei prodotti nella seconda metà dell’anno.
Il chip da 512 Gb a 64 strati è stato sviluppato insieme a Toshiba, nostro partner tecnologico. Il primo 3D NAND 64-layer, è stato introdotto da Western Digital nel luglio 2016, mentre il primo 3D NAND a 48 strati risale al 2015; entrambe le tecnologie continuano ad essere distribuite a rivenditori e produttori. Western Digital presenterà un foglio tecnico sull’avanzamento del rapporto sulle tecnologie dei semiconduttori, durante la Conferenza Internazionale sui Circuiti Solid State (ISSCC).
Dott. Siva Sivaram, Executive Vice President Memory Technology di Western Digital Rispetto alla prima architettura da 64 strati che abbiamo lanciato nel luglio del 2016, questo primo 3D NAND 64-layer da 512 Gb, raddoppiala densità e segna un ulteriore ed importante passo in avanti per questa tecnologia. Questa soluzione va ad aggiungersi alla nostra vasta gamma di tecnologie 3D NAND, create per rispondere alla richiesta, sempre maggiore, di soluzioni per lo storage, in un momento di fortissima crescita del numero delle applicazioni mobile e di data center.
