AMD innova il comparto GPU proponendo la nuova gamma Radeon R9 NANO, schede grafiche ad alte prestazioni con un layout ridotto, ideali per configurazioni compatte.
L’obiettivo è quello di proporre ai clienti una soluzione in grado di assicurare l’esecuzione fluida di titoli e applicativi molto esigenti, anche utilizzando risoluzioni 4K. Considerando le misure contenute e l’elevato tasso tecnologico di questa soluzione AMD, le nuove Radeon R9 NANO occupano un segmento di mercato a sé stante.
La nuova board si distingue per un PCB compatibile con le configurazioni Mini-ITX e un circuito stampato con lunghezza inferiore di 152 mm (6”). Parliamo di una misura circa il 40% inferiore rispetto alle schede grafiche ad alte prestazioni sinora presenti sul mercato, come per esempio R9 290X.
Nonostante le proporzioni ridotte al minimo, questa variante ripropone specifiche di alto livello e può competere con le più ingombranti R9 Fury X e R9 Fury.
Di fatto, grazie ai 4.096 stream processors è in grado di offrire circa il 30% in più di prestazioni rispetto alla versione AMD Radeon R9 290X, il tutto operando con un radiatore più compatto e temperature inferiori di 20°C circa. Questa GPU richiede infatti il 30% in meno di energia per poter funzionare e, di conseguenza, il sistema di raffreddamento risulta nettamente più silenzioso, con una rumorosità dichiarata di appena 42 dBA, ben 16 dBA in meno, in un ipotetico confronto con la veloce R9 290X.
In definitiva, secondo quanto dichiara AMD, la R9 NANO offre un rapporto doppio in termini di performance-per-Watt, una doppia performance-density e consumi tipici di 175 W.
In termini di pure specifiche, la GPU è realizzata secondo il processo di integrazione a 28 nm, dispone di 64 compute unit e dispone di 256 texture unit. Il clock è dinamico e può raggiungere un massimo di 1 GHz, ottenendo performance di 8,19 TFlops. Il chip Fiji è il primo ad utilizzare l’interfacciamento HBM, o High Bandwidth Memory, e si distingue per una dotazione di memoria di 4 GByte, interfacciati tramite un bus a 4.096 bit, capace di una banda massima di 512 GB/s.
L’interfacciamento verso il sistema operativo avviene adottando i diffusi slot PCI Express x16 di terza generazione, mentre per quanto riguarda il supporto software è garantita l’esecuzione di API DirectX 12 e Vulkan.
A livello costruttivo, il PCB di colore nero opaco è sovrastato da un guscio di metallo, che si occupa di incanalare l’aria aspirata dalla ventola tachimetrica. Il nucleo del sistema di raffreddamento è costituito da una doppia camera di vapore che consente di raggiungere un’elevata efficienza, decentrando rapidamente il calore dalla superficie del chip Fiji. I regolatori di tensione, altro elemento critico di una configurazione di questo tipo, sono opportunamente raffreddati da heatpipe in rame.
