Per garantire usabilità, autonomia ed ergonomia, Intel propone la nuova gamma di processori a basso consumo Core M. Parliamo di un sistema con architettura multi-core basato sul processo costruttivo a 14 nm, i primi del settore IT ad ampia diffusione. I vantaggi della nuova soluzione passano per forza di cose da un limitato impatto termico e dalla possibilità di operare senza un sistema di raffreddamento attivo, ingombrante e rumoroso.
Va da sé che i nuovi tablet e device portatili potranno essere più sottili e leggeri, come abbiamo potuto vedere e toccare con mano. In questo senso, sono già molti i modelli che saranno disponibili a breve e dotati di CPU Intel Core M, come per esempio le varianti Acer Aspire Switch 12, Asus Transformer Book T300FA e T300 Chi, Asus Zenbook UX305, Dell Latitude 13 7000, Lenovo ThinkPad Helix e Wistron N-Midas.
Di fatto, i nuovi processori consentire di realizzare nuovi e più evoluti form factor, dai tablet di fascia alta alle versioni 2 in 1 convertibili e staccabili. La gamma Core M si affianca all’attuale generazione Core i3, i5 e i7, che continuerà a essere integrata nelle workstation mobile, nei notebook convenzionali e touch.
Con Andrea Toigo, Enterprise Technology Specialist, approfondiamo i dettagli tecnologici della piattaforma mobile di Intel, che si è evoluta nel tempo in modo evidente, a partire dai consumi. Se, nel 2010, la gamma core vantava un TDP di 18 W, per i modelli ULV, si è passati ai 17 W del 2012, agli 11,5 W del 2013, per raggiungere i 4,5 W dei modelli attuali. Si tratta di una notevole variazione nei consumi effettivi della CPU, resa possibile dai continui investimenti e dall’attenzione verso le esigenze di mercato.
Gli attuali Core M vantano misure compatte (30×16,5×1,05 mm) e una superficie di 495 mmq, una riduzione importante, rispetto ai 960 mmq dei Core di quarta generazione. Nel complesso è stata raggiunta una riduzione del 60% del TDP e del 50% circa in termini di ingombro. Questo semplifica l’installazione in chassis con spessori di pochi millimetri e rende possibile lo sviluppo di design completamente fanless.
Con le nuove unità dotate di processori Core M, Intel punta a rinnovare il vecchio parco macchine oggi presente negli uffici e nelle case. In rapporto a un sistema di soli quattro anni fa, un dispositivo con CPU di ultima generazione consente di raddoppiare le prestazioni effettive e di incrementare di sette volte le performance grafiche, il tutto con utilizzando solamente il 25% dell’energia.
La nuova gamma di device portatile garantisce inoltre maggiore risoluzione del display, maggiore ergonomia, connettività wireless AC e USB 3.0, il tutto in un formato facile da trasportare.
Ed è proprio questo il target di riferimento del chip maker, l’utenza sempre in movimento e i clienti alla ricerca di un dispositivo veloce e con un’elevata autonomia, che può arrivare sino a 10 ore.
Per ottenere questi risultati, Intel ha lavorato a livello di die, integrando transistor tri-gate 3D di seconda generazione, per CPU dual-core con 1,3 miliardi di trasistor e un comparto GPU particolarmente esteso, composto da oltre 400 milioni di transistor. L’acceleratore HD 5300 dispone del supporto per DirectX 11.2, OpenGL 4.2 e OpenCL 2.0 e può pilotare display sino a 3.840×2.160 pixel (UHD).
Parallelamente allo sviluppo dei nuovi chip, Intel sta lavorando per sfruttare l’elevata potenza di calcolo delle piattaforme per semplificare l’accesso e la fruizione della tecnologia. Sono infatti in fase di sviluppo nuovi sistemi per la comunicazione senza fili, è stata migliorata la tecnologia di trasmissione video Wi-Di e i meccanismi di ricarica wireless. L’interazione con i sistemi cambierà radicalmente nei prossimi anni, grazie anche alle piattaforme per il riconoscimento facciale, che dovrebbero rendere obsolete password e chiavi di accesso, e ai protocolli per il riconoscimento dei movimenti e delle espressioni. Ciò consentirà un uso immediato dei dispositivi, oltre alla sincronia e al trasferimento delle immagini senza l’uso di cavi, oggi in parte già realtà.
La realizzazione di una simile piattaforma, potente e al passo coi tempi, passa anche dalla maggiore responsabilità aziendale. Intel ha infatti messo a punto una catena di approvvigionamento dei materiali cosiddetta “conflict free”. Ciò significa che le materie prime indispensabili per lo sviluppo dei chip, come tungsteno, tantallio, stagno e oro, provengono da aree del mondo prive di conflitti e non vanno in alcun modo a finanziare milizie e guerriglieri.
