componenti Archivi

Toshiba punta sulle prestazioni delle tecnologie MAMR e HAMR

14 Giugno 2025 Barbara Tomasi

Toshiba punta sulle tecnologie MAMR e HAMR che permettono più prestazioni e affidabilità e si prepara a lanciare alcuni modelli con capacità fino a 40TB e a costi contenuti.

Dalla ricerca nasce la nuova tecnologia touchless e lavabile

25 Marzo 2025 Barbara Tomasi

Tecnologia touchless e lavabile – Un team di ricercatori ha sviluppato tessuti elettronici che sfruttano i campi magnetici per interagire con l’ambiente.

Supply chain management, le osservazioni di HiSolution

26 Maggio 2022 Riccardo Rossi

Riccardo Rossi, Consulting Manager di HiSolution, propone alcune riflessioni su come sviluppare valide strategie di supply chain management.

Crisi componenti hardware, come reagire secondo MAS Elettronica

26 Aprile 2022 Barbara Tomasi

La crisi dei componenti hardware non conosce soste. MAS Elettronica spiega come reagire al problema.

Assemblaggio PC, Kingston individua dieci errori da non fare

31 Marzo 2022 Barbara Tomasi

Kingston Technology, 10 gli errori che chi assembla il proprio PC non deve commettere ed è necessario avere tempo, passione e precisione.

Intel, aumentare la produzione di chip per il settore automotive

30 Settembre 2021 Barbara Tomasi

Intel: aumentare la produzione di chip per aiutare il settore automotive a modernizzare i progetti in atto.

Talend lancia la nuova soluzione Cloud sul Marketplace AWS

26 Dicembre 2019 Barbara Tomasi

Talend ha reso disponibile la piattaforma Cloud su AWS Marketplace con oltre 900 componenti e connettori di supporto multi-cloud e ibrido per la massima flessibilità.

Uffici e infrastrutture, l’ottimizzazione dei costi e il Green IT

4 Maggio 2016 Daniele Preda

Oggi, la progettazione dei moderni uffici e delle infrastrutture server e datacenter, non può prescindere da un attento esame dei costi di gestione e dalla scelta di componenti “Green”.

Asus, motherboard Z10 e server E8 supportano gli Xeon E5-2600 v4

26 Aprile 2016 Cristiano Sala

Asus amplia la propria lineup con motherboard serie Z10 e server E8, componenti che incorporano già il supporto per la più recente famiglia di processori Intel Xeon E5-2600 v4.

Qualcomm e TDK, una joint venture per il mercato mobile

13 Gennaio 2016 Daniele Preda

Qualcomm e TDK siglano un accordo per formare una joint venture che consenta di offrire componenti integrati per Internet of Things, droni, robotica e applicazioni automotive.

Dell SonicWALL serie TZ, firewall ad alte prestazioni

30 Aprile 2015 Cristiano Sala

I firewall Dell SonicWALL serie TZ incorporano tecnologie e componenti di classe enterprise e sono in grado di assicurare elevate performance nelle operazioni di intrusion prevention.