Western Digital porta al debutto la tecnologia per lo sviluppo di chip 3D NAND (BICS3) da 512 Gb, 3 bit per cella (X3) a 64 strati, preludio della produzione di massa.
Toshiba Europe Storage Peripherals Division presenta i nuovi SSD serie A100, unità dotate di tecnologia flash a 15 nm, capaci di elevate performance e consumi contenuti.
Apple ha introdotto iPhone SE, lo smartphone di nuova generazione dotato di un display da 4”, uno chassis compatto in alluminio e dotato di CPU A9 a 64 bit.
AMD, in collaborazione con numerosi partner industriali, annuncia la nuova architettura per data center e le CPU Opteron A1100, di tipo ARM SoC 64 bit.
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