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Western Digital svela il primo chip 3D da 512 Gb a 64 strati
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Western Digital svela il primo chip 3D da 512 Gb a 64 strati

7 Febbraio 2017 Daniele Preda

Western Digital porta al debutto la tecnologia per lo sviluppo di chip 3D NAND (BICS3) da 512 Gb, 3 bit per cella (X3) a 64 strati, preludio della produzione di massa.

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31 Agosto 2016 Daniele Preda

Toshiba Europe Storage Peripherals Division presenta i nuovi SSD serie A100, unità dotate di tecnologia flash a 15 nm, capaci di elevate performance e consumi contenuti.

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23 Marzo 2016 Redazione

Apple ha introdotto iPhone SE, lo smartphone di nuova generazione dotato di un display da 4”, uno chassis compatto in alluminio e dotato di CPU A9 a 64 bit.

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14 Gennaio 2016 Daniele Preda

AMD, in collaborazione con numerosi partner industriali, annuncia la nuova architettura per data center e le CPU Opteron A1100, di tipo ARM SoC 64 bit.

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