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7 Febbraio 2017 Daniele Preda

Western Digital porta al debutto la tecnologia per lo sviluppo di chip 3D NAND (BICS3) da 512 Gb, 3 bit per cella (X3) a 64 strati, preludio della produzione di massa.

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Apple ha introdotto iPhone SE, lo smartphone di nuova generazione dotato di un display da 4”, uno chassis compatto in alluminio e dotato di CPU A9 a 64 bit.

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AMD, in collaborazione con numerosi partner industriali, annuncia la nuova architettura per data center e le CPU Opteron A1100, di tipo ARM SoC 64 bit.

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