Tech hardware Archivi

Processori IBM, integrazione dell’AI nei mainframe IBM Z

4 Settembre 2024 Daniele Preda

IBM Telum II e IBM Spyre Accelerator abilitano le capacità per l’intelligenza artificiale su scala aziendale, inclusi LLM e l’AI generativa, per i mainframe next-gen.

Intel Xeon 6, prestazioni al top per AI e inferenza

2 Settembre 2024 Cristiano Sala

Intel Xeon 6 offre risultati fino a 17 volte migliori nei carichi AI, i benchmark MLPerf dimostrano le prestazioni nei workload di inferenza e uso generale.

WisdomTree, cinque aziende di semiconduttori di successo

15 Agosto 2024 Mobeen Tahir

Mobeen Tahir, Director, Macroeconomic Research & Tactical Solutions di WisdomTree, individua cinque aziende di semiconduttori in rapida ascesa.

Vertiv e il raffreddamento a liquido per data center

5 Agosto 2024 Massimiliano Maistro

Massimiliano Maistro, EMEA Application Engineer Manager di Vertiv, ci racconta come la tecnologia di raffreddamento a liquido stia cambiando i data center.

Huawei e WB Discovery indagano sul rapporto uomo-tecnologia

23 Luglio 2024 Barbara Tomasi

Warner Bros. Discovery con il supporto di Huawei lancia la docu-serie in 3 puntate “Being Digi-sapiens”, un viaggio alla scoperta dell’impatto della digitalizzazione.

Fastweb con NVIDIA accende il supercomputer NeXXt AI Factory

16 Luglio 2024 Barbara Tomasi

Fastweb firma un punto di svolta nell’innovazione tecnologica con l’inaugurazione di NeXXt AI Factory, supercomputer NVIDIA DGX SuperPOD per l’AI ora operativo.

Pannelli VA: caratteristiche e utilizzo nel campo dei monitor

4 Luglio 2024 Artem Khomenko

Artem Khomenko, Head of Product Management, Philips Monitors & IT Accessories spiega cosa sono i pannelli VA, a cosa servono, quali le caratteristiche e il miglior utilizzo.

Microsoft Copilot+PC: il massimo per l’intelligenza artificiale

24 Giugno 2024 Nicola Martello

Microsoft ha presentato i nuovi computer della serie Surface, Surface Pro e Surface Laptop, dotati di un processore NPU per l’intelligenza artificiale.

Foundry Node Intel 3, potenza ed efficienza

24 Giugno 2024 Walid Hafez

Walid Hafez, Foundry Technology Development Vice President di Intel, ci parla delle tecnologie di integrazione e dell’innovativa Foundry Node Intel 3.

iXora e Danfoss, raffreddamento a immersione per data center

13 Giugno 2024 Daniele Preda

iXora si appoggia a Danfoss per lo sviluppo di giunti personalizzati per il sistema di raffreddamento a immersione per infrastrutture data center.

Broadcom, come ottenere risultati dagli investimenti nell’IT

12 Giugno 2024 Joe Baguley

Gli investimenti nell’IT hanno come obiettivo un significativo vantaggio competitivo per le imprese. Le riflessioni di Joe Baguley, CTO Emea di Broadcom.

Intel Thunderbolt Share, condivisione rapida ed efficiente

31 Maggio 2024 Barbara Tomasi

Grazie alla soluzione Thunderbolt Share, Intel offre agli utenti una modalità semplice e veloce di condividere file, schermate, tastiera, mouse e storage tra due PC.

Stampa 3D, tecnologia e artigianato: Elmec 3D e Exotime

29 Maggio 2024 Cristiano Sala

Elmec 3D ha collaborato con Exotime per realizzare un orologio stampato in 3D, fondendo in un’unica creazione tecnologia avanzata e artigianato.

ICC9: i nuovi prodotti di PFU Ricoh per il lavoro ibrido

29 Maggio 2024 Nicola Martello

Durante l’evento 9th Information Capture Conference, il marchio giapponese ha mostrato i nuovi prodotti della linea Smart Meeting Devices per le aziende.

Con Formlabs Form 4 la stampa 3D a resina è velocissima

27 Maggio 2024 Nicola Martello

La nuova Form 4 è una macchina per la stampa 3D che non è semplicemente l’evoluzione della vecchia Form 3 ma un dispositivo con numerose novità tecnologiche.

PFU ICC9: scanner, intelligenza artificiale e tanto altro

23 Maggio 2024 Nicola Martello

Durante il nono evento Information Capture Conference tenuto a Dubai, PFU Ricoh ha illustrato ai partner le funzioni avanzate dei propri scanner per le aziende.