News hardware Archivi

HPE, il sistema di raffreddamento a liquido diretto 100% fanless

8 Novembre 2024 Barbara Tomasi

In occasione dell’AI Day, Hewlett Packard Enterprise ha presentato la prima architettura di sistemi di raffreddamento con la tecnologia DLC a liquido diretto 100% fanless.

Gestione dati: Dell AI Factory trasforma i data center

7 Novembre 2024 Barbara Tomasi

Novità nella gestione dati Dell Technologies: Dell AI Factory trasforma i data center con innovazioni per il raffreddamento avanzato, il calcolo ad alta densità e lo storage AI.

Sostenibilità, i vantaggi dei progetti modulari AMD

7 Novembre 2024 Justin Murrill

AMD e i vantaggi che i progetti modulari in termini di sostenibilità: sfruttano configurazioni intercambiabili e garantiscono flessibilità e meno scarti.

Cooler Master MasterLiquid per Intel Core Ultra 200

1 Novembre 2024 Daniele Preda

Cooler Master porta sul mercato le più recenti soluzioni per il raffreddamento liquido dei sistemi che adottano CPU della generazione Intel Core Ultra 200.

Intel e AMD: nasce l’x86 Ecosystem Advisory Group

30 Ottobre 2024 Barbara Tomasi

Intel e AMD hanno creato un gruppo di consulenza sull’ecosistema x86 che mette insieme player tecnologici per plasmare il futuro dell’architettura IT più usata al mondo.

Un proiettore laser 4K per un’esperienza ancora più inclusiva

30 Ottobre 2024 Barbara Tomasi

Nel portfolio PFU per le soluzioni per gli smart meeting debutta il proiettore laser 4k UST PJ UHL3660 Ricoh per un’esperienza simile alle riunioni in presenza.

L’espansione dell’AI Factory con i nuovi server Dell PowerEdge

29 Ottobre 2024 Barbara Tomasi

Dell Technologies decide l’espansione di Dell AI Factory con importanti novità personalizzate per gli ambienti AMD che offrono alle aziende funzionalità AI migliorate.

Nasce ThinkSmart Core Gen2 per gestire la sala riunioni

22 Ottobre 2024 Barbara Tomasi

Debutta in Italia Lenovo ThinkSmart Core Gen2, tra i primi dispositivi di calcolo ottimizzati per l’AI e realizzati ad hoc per gestire la sala riunioni.

Nuovo stabilimento Vertiv per le infrastrutture digitali critiche

22 Ottobre 2024 Barbara Tomasi

Vertiv amplia le sue attività con la fabbrica di Pelzer, Carolina del Sud, dedicata alla produzione di soluzioni per le infrastrutture digitali critiche.

Epson al Viscom, strategie e nuovi prodotti

22 Ottobre 2024 Elisa Corti

Epson ha presentato al Viscom le strategie per supportare i principali trend di mercato e ha presentato le quattro nuove stampanti della linea SureColor.

Snom D8xx, nuovi telefoni IP e un moduli di espansione

22 Ottobre 2024 Barbara Tomasi

Snom lancia i terminali IP D812 e D815W e il modulo di espansione D8C, che completano la serie D8xx con un corretto rapporto qualità-prezzo.

Lenovo estende la tecnologia di raffreddamento a liquido Neptune

21 Ottobre 2024 Barbara Tomasi

Lenovo ha esteso maggiormente la tecnologia di raffreddamento a liquido Lenovo Neptune ai server aziendali grazie ai nuovi design ThinkSystem.

La 4° generazione di processori AMD EPYC Embedded 8004

18 Ottobre 2024 Barbara Tomasi

AMD presenta la quarta generazione di processori EPYC Embedded della serie 8004, che offre ottime prestazioni per carichi di lavoro impegnativi massimizzando l’efficienza energetica (performance-per-watt).

Vertiv EnergyCore, batterie ad alta densità per data center

18 Ottobre 2024 Daniele Preda

Vertiv presenta i cabinet per batterie al litio ad alta densità di potenza e completamente assemblati per un’installazione più rapida nei data center per HPC

Le soluzioni DCIM IT EcoStruxure al livello più elevato di cybersecurity

17 Ottobre 2024 Barbara Tomasi

EcoStruxure IT Network Management Card 3 (NMC3) di Schneider Electric ha ottenuto un nuovo e più elevato livello di certificazione di cybersecurity.

Il nuovo cordless IP DECT M56 più robusto e certificato IP67

14 Ottobre 2024 Barbara Tomasi

Presentato il cordless IP DECT M56 che, grazie al suo design compatto e alla certificazione IP67, è adatto anche negli ambienti di lavoro più difficili. ͏