Intelha presentato le sue future architetture e le nuove tecnologie per ampliare le opportunità di mercato puntando sull’uso intensivo di dati per PC. In occasione dell’“Intel Architecture Day”, top executive, ingegneri ed esperti Intel di alto profilo hanno mostrato tecnologie di prossima generazione e discusso i progressi di una strategia per potenziare l’universo in espansione dei carichi di lavoro ad uso intensivo di dati per PC e altri dispositivi consumer intelligenti, reti ad alta velocità, intelligenza artificiale pervasiva, data center specializzati per il cloud e veicoli autonomi. L’azienda ha condiviso la sua strategia tecnica focalizzata su sei segmenti di engineering in cui vengono effettuati investimenti e innovazioni significativi per ottenere notevoli progressi nelle tecnologie e nelle esperienze dell’utente.
Punti principali dell’Architecture Day di Intel – Il primo stacking 3D di chip logici del settore: Intel ha presentato una nuova tecnologia di packaging 3D, denominata “Foveros”, che per la prima volta offre i vantaggi dello stacking 3D per consentire integrazione logic-on-logic. Foveros apre la strada a dispositivi e sistemi che combinano tecnologie di processo del silicio ad elevate prestazioni, alta densità e basso consumo. Foveros è destinata ad estendere lo stacking dei die oltre i tradizionali interposer passivi e memoria sovrapposta alla logica ad elevate prestazioni, come CPU, grafica e – per la prima volta – processori per l’intelligenza artificiale. Intel prevede di lanciare una gamma di prodotti che utilizza Foveros a partire dalla seconda metà del 2019.
–Nuova architettura di CPU Sunny Cove: Intel ha introdotto Sunny Cove, la microarchitettura di prossima generazione di Intel per CPU progettata per incrementare le prestazioni per clock e l’efficienza energetica per attività di elaborazione generica, che include nuove funzionalità per accelerare attività di elaborazione specializzate come l’intelligenza artificiale e la crittografia
–Grafica di prossima generazione: Intel ha presentato la nuova grafica integrata di undicesima generazione con 64 unità di esecuzione migliorate, più del doppio rispetto alla precedente grafica Intel di nona generazione (24 unità di esecuzione), progettata per superare la barriera di 1 TFLOPS. La nuova grafica integrata sarà inclusa in processori basati su tecnologia a 10 nm a partire dal 2019.
–Software “One API”: Intel ha annunciato il progetto “One API” per semplificare la programmazione di diversi motori di elaborazione per CPU, GPU, FPGA, AI e altri acceleratori. Il progetto include un portafoglio completo e unificato di strumenti per sviluppatori per mappare il software all’hardware maggiormente in grado di accelerare il codice. Il lancio pubblico di questo progetto è previsto per il 2019
–Memoria e storage: Intel ha discusso di aggiornamenti di Intel Optane e dei prodotti basati su questa tecnologia. La memoria persistente Intel Optane DC è un nuovo prodotto che combina prestazioni simili alla memoria con la persistenza dei dati e un’ampia capacità di storage. Questa tecnologia rivoluzionaria avvicina una maggiore quantità di dati alla CPU per un’elaborazione più rapida di set di dati più grandi, come quelli utilizzati nell’intelligenza artificiale e nei database di grandi dimensioni. L’elevata capacità e la persistenza dei dati riducono la necessità di effettuare lunghi percorsi verso lo storage, il che può migliorare le prestazioni dei carichi di lavoro.
–Stack di riferimento per il deep learning: Intel sta lanciando il Deep Learning Reference Stack, uno stack open source integrato e ad elevate prestazioni ottimizzato per le piattaforme scalabili Intel Xeon. Questo rilascio alla comunità open source fa parte dell’impegno di Intel per assicurare che gli sviluppatori di intelligenza artificiale abbiano facile accesso a tutte le caratteristiche e le funzionalità delle piattaforme Intel.
