I Data Center AI rappresentano il fulcro del mondo digitale e devono essere gestiti in modo efficiente: Schneider Electric propone avanzate soluzioni end-to-end per il liquid cooling.
L’elevata capacità delle infrastrutture Data Center comporta un impatto significativo in termini di consumo energetico e costi, principalmente legati ai sistemi di raffreddamento. Con l’aumento della domanda di potenza di calcolo, diventa sempre più urgente individuare soluzioni più efficienti e sostenibili.
La gestione termica rappresenta un tema fondamentale da affrontare durante la progettazione e la gestione di un centro di calcolo, soprattutto quando si parla di Data Center “AI-Ready”. Si tratta di una delle sfide principali, perché l’aumento dei carichi di lavoro porta con sé una generazione di calore significativa, che deve essere controllata in modo innovativo ed efficiente.
Di fatto, una volta superati i 50 kW, il raffreddamento ad aria non è più idoneo.
Occorre quindi implementare soluzioni all’avanguardia, come i chiller ad alta efficienza e le tecnologie di liquid cooling sviluppati da Motivair, azienda leader nel settore acquisita da Schneider Electric a febbraio 2025. A fare la differenza, inoltre, è la capacità di integrare la proposta di cooling in un’offerta completa che prende in considerazione gli aspetti energetici a 360 gradi: dalla distribuzione elettrica al chip, dal chip al chiller.
Consumi in ascesa! Occorre il liquid cooling
Secondo l’Agenzia Internazionale dell’Energia, i Data Center rappresentano circa l’1% del consumo energetico globale. Con l’adozione dell’intelligenza artificiale, dell’edge computing e delle reti 5G, questa percentuale è destinata ad aumentare. I sistemi di raffreddamento, da soli, possono assorbire il 30-40% dell’energia totale di un Data Center, rendendoli un elemento chiave su cui intervenire per migliorare l’efficienza energetica.

Il raffreddamento diretto a liquido (DLC – direct liquid cooling) utilizza scambiatori di calore, noti come Cold Plates (piastre fredde), per convogliare il liquido direttamente ai componenti che generano calore, sfruttando la superiore conduttività termica del liquido per dissipare efficacemente il calore. Questa tecnologia supporta configurazioni di server a più alta densità, riduce la rumorosità minimizzando l’uso delle ventole e gestisce carichi termici maggiori con minori picchi di consumo energetico
Ad oggi, è possibile affermare che il Liquid Cooling è passato dall’essere un fattore di miglioramento delle prestazioni a un elemento essenziale dei moderni ambienti di elaborazione ad alta densità; un tassello fondamentale senza il quale non sarebbe possibile progettare i Data Center e i servizi di domani.
Liquid Cooling, l’offerta completa di Schneider Electric
La gamma di architetture di raffreddamento Schneider Electric è stata recentemente, marzo di quest’anno, potenziata soluzioni e servizi Motivair focalizzati in particolare su applicazioni ad alta densità (HPC) e AI.
Le soluzioni per Data Center includono CDU – Coolant Distribution Unit – di classe megawatt, scambiatori di calore per porte posteriori ChilledDoor e piastre di raffreddamento Dynamic, che garantiscono un controllo termico preciso per rack AI da 100 kW e oltre.
Le unità CDU di Motivair sono state pensate per agevolare un efficiente scambio di calore, per mantenere sempre sotto controllo le temperature di processori più potenti.
Queste nuove architetture nascono dalla collaborazione tra Schneider Electric e i principali produttori di chip, in modo da garantire una ottimale integrazione con CPU e GPU di nuova generazione.

L’offerta Motivair by Schneider Electric comprende anche componenti come la ChilledDoorTM Rear Door Heat Exchanger. Si tratta di uno scambiatore di calore con sportello posteriore disegnato per gestire densità fino a 75 kW. Il design proprietario ne permette una facile adattabilità in qualsiasi ambiente HPC.
Analogamente, l’unità Liquid-to-Air Heat Dissipation Unit (HDU) smaltisce il calore dei server direttamente nel white space affinché i condizionatori d’aria di precisione presenti possano a loro volta smaltirla. Con un ingombro di appena 600 mm, il sistema offre una potenza di dissipazione del calore fino a 144 kW.
Questa offerta è integrata dalla presenza di gamme specifiche di traditional cooling (InRow & Room Cooling, Fan wall) e di chiller per il raffreddamento di precisione ad alta efficienza.
Tutto questo può essere gestito grazie al software EcoStruxure di Schneider Electric, progettato per affrontare le sfide del raffreddamento ad aria e a liquido dei Data Center. La piattaforma integra la gestione termica con funzionalità che permettono di ottimizzare le prestazioni e l’efficienza negli ambienti mission critical, come i Data Center ad alta densità.
Clienti e system integrator possono poi fare affidamento sulla solida esperienza maturata da Schneider Electric ed integrata da Motivair nell’implementazione e nella manutenzione di sistemi di raffreddamento, tra cui i più importanti supercomputer mondiali.
Con la competenza Motivair, Schneider Electric rappresenta oggi uno dei principali player globali per le infrastrutture di alimentazione e raffreddamento dei Data Center. La capacità di innovare è supportata da una capacità produttiva e da una supply chain estesa. L’approfondita attività di test e validazione di tutte le soluzioni a listino è certamente un vanto per l’azienda. Tutti i modelli di raffreddamento a liquido sono sottoposti a verifiche prestazionali per simulare carichi termici reali, così da convalidare le prestazioni termiche e quelle meccaniche.
In qualità di fornitore unico in grado di progettare ed offrire tutte le infrastrutture critiche necessarie, Schneider Electric semplifica l’implementazione e riduce la complessità operativa dei Data Center basati sull’intelligenza artificiale.






