Intel ha presentato un approfondimento sulla linea Intel Xeon, l’architettura include Efficient-core (E-core) alla consolidata architettura Performance-core (P-core).
Con i nomi in codice di Sierra Forest e Granite Rapids, questi nuovi prodotti semplici e flessibili offrono un’architettura hardware compatibile e uno stack software condiviso per affrontare carichi di lavoro onerosi come l’intelligenza artificiale.
Lisa Spelman, Intel corporate vice president e general manager, Xeon Products and Solutions Group
Stiamo vivendo un momento importante per la roadmap di Xeon, sia per la consegna del milionesimo Xeon di quarta generazione, sia per il lancio nel quarto trimestre 2023 della quinta generazione (nome in codice Rapids). Il nostro portfolio di prodotti per data center del 2024 rappresenterà un punto di forza per il settore.
La nuova piattaforma Intel Xeon utilizza SoC (System-on-chip) modulari per una maggiore scalabilità e flessibilità atte a soddisfare le crescenti esigenze di scalabilità, elaborazione ed efficienza energetica che caratterizzano le installazioni AI, cloud e aziendali. La sua innovativa architettura aiuta inoltre a massimizzare gli investimenti offrendo due diversi processori compatibili con socket per semplicità e intercambiabilità per qualsiasi carico di lavoro.
- P-core ed E-core sono forniti con proprietà intellettuale, firmware e software stack OS condivisi.
- Una DDR più rapida e nuove DIMM MCR (Multiplex Combined Rank) a elevata ampiezza di banda.
- La nuova Intel Flat Memory abilita il movimento di dati gestito da hardware tra la memoria DDR5 e CXL, rendendo la capacità totale visibile al software.
- Supporto CXL 2.0 per tutti i tipi di dispositivo con retrocompatibilità verso CXL 1.1.
- I/O avanzato con un Massimo di 136 canali PCIe 5.0/CXL 2.0 e fino a sei link UPI.
I processori Intel Xeon con E-core (Sierra Forest) sono potenziati per fornire un’elaborazione ottimizzata la densità energeticamente efficienti. I processori Xeon con E-core offrono la migliore densità di prestazioni energetiche della categoria, con particolari vantaggi per i carichi di lavoro cloud-native e hyperscale.
- Rack density di 2.5 superiore e prestazioni per Watt di 2.4 più elevate.
- Supporto per server 1S e 2S, con un massimo di 144c per CPU e TDP di soli 200W.
- Set di istruzioni moderno con elevata sicurezza, virtualizzazione e AVX con estensioni AI.
- La RAS di memoria fondativa presenta caratteristiche quali machine check e data cache standard ECC in tutte le CPU Xeon.
I processor Intel Xeon con P-core (Granite Rapids) sono ottimizzati per offrire costi di esercizio (TCO) minimi per carichi di lavoro high-core sensibili alle prestazioni e carichi di lavoro di elaborazione generici. Già oggi, Xeon offre prestazioni AI superiori rispetto a qualsiasi altra CPU2 e Granite Rapids le migliorerà. Gli acceleratori integrati danno un ulteriore impulso ai carichi di lavoro mirati per prestazioni ed efficienza ancora maggiori.
- Prestazioni di 2-3 superiori per carichi di lavoro AI misti.
- Intel AMX potenziato con supporto per le nuove istruzioni FP16.
- Elevata mapiezza di banda di memoria, core count, cache per carichi di lavoro intensivi.
- Scalabilità da uno a otto Socket.
Le FPGS Intel Agilex 9 Direct serie RF con Data Converter integrati da 64 Gsps (giga-sample per second) e un nuovo punto di riferimento per l’agilità della banda larga, includono ricevitori sia a banda larga che a banda stretta all’interno dello stesso pacchetto multichip. Il ricevitore a banda larga fornisce all’FPGA con un’ampiezza di banda RF impareggiata di 32 GHz.
La roadmap e i prodotti per data center di Intel sono in linea con la tabella di marcia.
I processori Intel Xeon di quinta generazione (nome in codice Emerald Rapids) sono in fase di campionamento presso i clienti e il loro lancio è previsto nel quarto trimestre del 2023. I processori Intel Xeon con E-core (Sierra Forest) saranno consegnati nella prima metà del 2024.
I processori Intel Xeon con P-core (Granite Rapids) seguiranno poco dopo. Gli FPGA Intel Agilex 9 Direct RF sono stati consegnati ai sistemi BAE con sei trimestri di anticipo rispetto al previsto, dimostrando la capacità di Intel di fornire rapidamente funzionalità leader del settore tramite l’integrazione eterogenea basata su chiplet e alimentata dalla tecnologia EMIB (embedded multi-die interconnect bridge) di Intel.