Le CPU Intel Core “Lakefield” con tecnologia Hybrid si basano sulla tecnologia di packaging Foveros 3D e assicurano potenza e scalabilità delle prestazioni.
Stiamo parlando dei più piccoli processori a fornire le prestazioni di Intel Core e compatibilità Windows per la produttività su dispositivi ultraleggeri e innovativi.
Questi device sono compatibili con tutte le applicazioni di Windows 10 e hanno dimensioni compatte, per essere integrati in board per mobile. Essi assicurando agli OEM una maggiore flessibilità nella progettazione di dispositivi pieghevoli, a doppio schermo e a schermo singolo.
- I primi processori Intel Core a presentare una memoria PoP (package-on-package) integrata che riduce ulteriormente le dimensioni della scheda.
- I primi processori Intel Core a registrare consumi minimi in standby SoC di 2,5 mW, una riduzione fino al 91% rispetto ai processori serie Y, per un maggiore lasso di tempo fra una ricarica e l’altra.
- I primi processori Intel a presentare nativamente due canali interni per i display, caratteristica che li rende particolarmente adatti per i PC a doppio schermo.
Potenza e scalabilità per foldable e dual-screen
Intel svela oggi tre prodotti basati sui processori Intel Core con tecnologia Intel Hybrid e co-progettati con Intel. A ottobre 2019, Microsoft aveva presentato in anteprima Surface Neo, un dispositivo a doppio schermo. Presentato a CES 2020 e previsto per il lancio a metà anno, Lenovo ThinkPad X1 Fold è il primo PC disponibile sul mercato con un dispositivo OLED pieghevole.
Samsung Galaxy Book S è previsto in arrivo su mercati selezionati nel mese di giugno.
I processori Intel Core i5 e i3 con tecnologia Intel Hybrid sono basati su core Sunny Cove da 10 nm. Questo nucleo elaborano i carichi di lavoro più intensi e le applicazioni in foreground. Analogamente, quattro core Tremont a elevata efficienza mantengono un equilibrio ottimale fra consumi e prestazioni per le operazioni in background.
Questi processori sono interamente compatibili con le applicazioni Windows a 32 e 64 bit, consentendo di raggiungere migliori prestazioni per i dispositivi più sottili e leggeri.
Potenza e scalabilità per foldable e dual-screen
- Pacchetti di dimensioni minime grazie a Foveros: Con la tecnologia di stacking Foveros 3D, i processori presentano una sensibile riduzione negli ingombri, con un volume di soli 12x12x1 mm, meno dell’ingombro di una moneta da un centesimo, grazie all’impilamento di due matrici logiche e due strati di DRAM in tre dimensioni che consente di eliminare la memoria esterna.
- OS scheduling guidato dall’hardware: grazie alla comunicazione in tempo reale fra la CPU e lo scheduler OS consentita dall’architettura ibrida della CPU, ogni app è gestita dal core più appropriato con prestazioni per watt superiori fino al 24% e prestazioni single thread migliori fino al 12% per tempi più rapidi nel caricamento delle applicazioni.
- Throughput più che doppio per I carichi di lavoro AI-Enhanced : il calcolo con motore GPU flessibile abilita applicazioni di inferenza sostenute e a throughput elevato, compresa la stilizzazione video potenziata dall’AI, le analitiche e l’upscaling della risoluzione delle immagini
- Prestazioni della grafica fino a 1,7 volte migliori : la grafica Gen11 consente di creare contenuti e media senza rinunciare alle prestazioni anche in mobilità; si tratta del più importante miglioramento nelle performance della grafica per i sistemi Intel da 7 W basati su processore. La conversione dei videoclip avviene a velocità fino al 54% più elevate, inoltre, con il supporto di un massimo di quattro display 4K esterni, si può avere un’immersività maggiore per la creazione di contenuti e l’intrattenimento.
- Connettività nell’ordine dei gigabit: con il supporto delle soluzioni Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) e Intel LTE, le videoconferenze e lo streaming online avvengono senza soluzione di continuità.
Potenza e scalabilità per foldable e dual-screen
Chris Walker, Intel corporate vice president e general manager, Mobile Client Platforms
I processori Intel Core con tecnologia Intel Hybrid ben rappresentano come Intel intenda favorire l’evoluzione dell’industria dei PC progettando processori basati sull’esperienza d’uso, con un’esclusiva combinazione di architetture e IP. Grazie a una collaborazione sempre più stretta con i nostri partner nella progettazione, questi processori liberano il potenziale delle nuove categorie di dispositivi.