A Sergio Patano, Senior Research & Consulting Manager di IDC Italia, il compito di tracciare il momento evolutivo che stiamo vivendo. Secondo IDC siamo entrati nell’era della “terza piattaforma”. La prima piattaforma riguardava pochi utenti, pochi clienti connessi direttamente ai mainframe; la seconda ha visto l’avvento degli home e personal computer e di Internet, per una connettività di massa.
La terza piattaforma cambia ancora i connotati di ciò che siamo stati abituati a vedere, sostenuta dai pillar: cloud, social business, big data, analytics e mobility. Piattaforme e App sono ora solo lo strumento per sviluppare qualcosa, come dimostrano i moderni sistemi robotici, i sistemi di stampa 3D e il cognitive computing. Il mondo è oggi “data driven” e la centralità dei dati si percepisce dalla continua crescita dei sistemi storage (vedi all-flash) e delle modalità di accesso in mobilità e non.
Andrea Toigo, Sales Manager IoT Group EMEA Territory, Intel ha messo a fuoco quelle che sono le opportunità che il mercato offre oggi. La possibilità di sfruttare la montagna di dati oggi disponibile e alla base delle nuove strategie di Intel. Si lavora, ad esempio sul supporto storage per datacenter, integrando le tipiche architetture esistenti (hard disk per cold storage, SSD per warm storage e DRAM per l’elaborazione), con nuove architetture Optane Persistent Memory (molto vicine alla CPU, molto veloci ma meno costose delle DRAM).
Analogamente cresce la potenza di calcolo: negli ultimi 20 anni, sottolinea Toigo (proprio da 20 anni in Intel!), la capacità di elaborazione è lievitata sensibilmente e ora, grazie anche alle versatili CPU Xeon Scalable Platform è possibile disporre di architetture a 4, 8 e multiprocessore estremamente vantaggiose. Per il futuro si prevedono CPU con specifici set di istruzioni per ottimizzare e accelerare l’intelligenza artificiale (i primi test indicano un incremento di velocità del 5,8x INT8).
Nel 2019 arriveranno i processori a 14 nm nome in codice “Cooper Lake”, mentre per vedere all’opera componenti a 10 nm dovremo aspettare il 2020 con le CPU “Ice Lake”.
Tra gli ospiti dell’evento, Paola Pisano, Assessore all’Innovazione della Città di Torino, che ha tratteggiato le specifiche di un importante progetto sulla mobilità in partnership con Intel e altri grandi player di mercato. L’azienda, siglando il protocollo d’intesa per la realizzazione di un laboratorio urbano con strade e infrastrutture tecnologiche, ha accettato di offrire il proprio contributo e la sua esperienza in servizi di rete edge e nella tecnologia di Multi-access Edge Computing (MEC), fra cui la piattaforma Intel di Mobile Edge Computing e il Network Edge Virtualization software development kit (SDK).
Le attività di testing del laboratorio urbano della Città di Torino avverranno all’interno di un circuito che comprende ogni tipologia di strada e situazione dell’ambiente cittadino. Il tracciato è strutturato per essere modulare: sono stati definiti percorsi di diversa lunghezza e caratteristiche, a seconda del tipo di livello del sistema di guida autonoma in sperimentazione, dei casi d’uso da testare, come delle diverse infrastrutture stradali presenti e dello sviluppo delle reti veicolari, capaci di interconnettere i veicoli in movimento.
Il compito più importante per la città è la creazione di un’infrastruttura coerente con i servizi che Torino offrirà attraverso l’auto a guida autonoma. Per questo motivo il circuito è in parte già predisposto per la comunicazione I2V, così da adeguare il comportamento della vettura alle informazioni semaforiche e successivamente per una comunicazione V2I, in modo tale da consentire il trasferimento di informazioni dal veicolo all’infrastruttura stradale. La comunicazione V2I avviene tramite apparato semaforico già ad oggi TLA Enabled (Traffic Light Assistance), che fornisce ai conducenti stradali le informazioni necessarie per regolare il comportamento di guida in prossimità di intersezioni urbane semaforizzate ed evitare fermate e tempi di attesa.
