Qualcomm e TDK siglano un accordo per formare una joint venture che consenta di offrire componenti integrati per Internet of Things, droni, robotica e applicazioni automotive.
Avnet Abacus parteciperà a Embedded World, fiera di settore che si terrà a Norimberga dal 23 al 25 febbraio, e collaborerà attivamente con i suoi key partner, TE Connectivity e TDK.
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