Qualcomm e TDK siglano un accordo per formare una joint venture che consenta di offrire componenti integrati per Internet of Things, droni, robotica e applicazioni automotive.
Tiny Green PC introduce a listino i nuovi PC Fitlet senza ventola, unità compatte ma espandibili, pensate per comparti produttivi legati al digital signage, alla robotica e alla telemetria.
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