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Potenza e scalabilità per foldable e dual-screen, Intel Hybrid Lakefield

10 Giugno 2020 Daniele Preda

Le CPU Intel Core “Lakefield” con tecnologia Hybrid si basano sulla tecnologia di packaging Foveros 3D e assicurano potenza e scalabilità delle prestazioni.

LG G8X ThinQ è ora disponibile presso i rivenditori selezionati

30 Novembre 2019 Redazione

LG porta in Italia lo smartphone top di gamma G8X ThinQ, disponibile presso i rivenditori DIMO (Euronics) e Bar-ton, specializzati in prodotti hi-tech.

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