La nuova memoria DDR5 ‘MasterDimm’ combina le prestazioni G.SKILL con il raffreddamento attivo Cooler Master per sistemi ad alte prestazioni.
MasterDimm sarà presentato durante il Computex 2026 presso la sede di Cooler Master a Taipei, dove l’azienda presenterà la sua visione più ampia dell’ingegneria termica nell’infrastruttura AI, workstation, sistemi di gioco e piattaforme PC di nuova generazione.
Stabilità Duratura per Carichi di Lavoro AI e Professionali
Progettata per il calcolo AI di nuova generazione, il gaming, la creazione di contenuti e applicazioni professionali, questa nuova memoria supporta capacità ultra-elevate fino a 64GBx2 mantenendo una stabilità a lunga durata sotto carichi di lavoro intensi. Il design termico attivo di Cooler Master aiuta a garantire prestazioni di memoria sostenute, integrità del segnale e funzionamento affidabile durante un uso continuo ad alto carico.
Velocità estrema, sostenuta da raffreddamento attivo dedicato
Con supporto per profili di overclock di memoria AMD EXPO fino a DDR5-6000 CL26 e DDR5 CU-DIMM a frequenza estrema fino a DDR5-8400 con Intel XMP 3.0, la soluzione co-ingegnerizzata combina la tecnologia di memoria overclocking d’élite di G.SKILL con l’architettura termica attiva dedicata di Cooler Master per mantenere prestazioni DDR5 massime oltre i limiti termici convenzionali.
Prestazioni ad alta performance ottimizzata per l’acustica
Le prestazioni estreme della memoria non dovrebbero compromettere l’acustica complessiva del sistema. L’architettura di raffreddamento integrata è progettata per garantire una dissipazione efficiente del calore con un profilo di rumore controllato, permettendo il funzionamento DDR5 ad alta frequenza mantenendo al contempo un’esperienza PC più silenziosa e raffinata. La partnership riflette il tema Computex 2026 di Cooler Master “Thermal Authority, Every AI Reality”, affrontando una missione chiara nella progettazione dei sistemi: fornire stabilità e sostenibilità sotto carichi di lavoro elevati con basso rumore. Le prestazioni della memoria stanno diventando una parte sempre più importante della stabilità complessiva del sistema, e il raffreddamento deve essere considerato da una prospettiva di sistema completo.
Caratteristiche chiave del prodotto
• Piattaforma di memoria DDR5 Next-Gen: latenza estremamente bassa fino a 6000 MT/s CL26 (AMD EXPO),™ CU-DIMM a frequenza estrema fino a 8400 MT/s (Intel XMP 3.0)
• Tecnologia avanzata di raffreddamento attivo: il raffreddamento attivo MasterDimm AC fornisce un miglioramento termico fino a –15°C
• Progettazione termica silenziosa: Un ventilatore soffiatore ottimizzato per il rumore e un dissipatore di calore appositamente progettato permettono un raffreddamento maggiore sotto un volume di 35dB
