Cooler Master, azienda mondiale specializzata in soluzioni termiche innovative e hardware per PC, ha annunciato la disponibilità in Nord America del MasterFrame 500 Mesh, uno chassis ATX open-frame di alta qualità progettato per un raffreddamento estremo e una personalizzazione semplice.
Sviluppato secondo la filosofia di design FreeForm 2.0 di Cooler Master, lo chassis offre agli assemblatori la struttura, il flusso d’aria e i file necessari per personalizzare il telaio in base alle proprie esigenze.
Lo chassis presenta una struttura esterna a vista, pannelli in mesh per un flusso d’aria più potente, supporto per schede madri da Mini-ITX a E-ATX e spazio per la GPU fino a 390 mm. Sia le versioni ARGB sia quelle non ARGB sono dotate di due ventole anteriori SickleFlow da 200 mm e una ventola posteriore da 120 mm. Con spazio per un massimo di otto ventole e due radiatori da 360 mm, lo chassis è pronto per carichi termici elevati, regolazioni silenziose o entrambi.
Caratteristiche principali dello chassis
- Struttura esoscheletrica open-frame per un accesso illimitato e layout flessibili
- Pannelli in mesh ad alto flusso d’aria con doppie ventole anteriori SickleFlow da 200 mm preinstallate
- Supporto per doppio radiatore da 360 mm e capacità fino a otto ventole
- Compatibilità da Mini-ITX a E-ATX e spazio per la GPU di 390 mm
- Rimozione del pannello senza attrezzi, USB 3.1 Type-C e staffa di supporto per GPU inclusa
- Chassis progettato pensando a FreeForm 2.0, incluso l’accesso a file di progettazione aperti per modifiche guidate dalla community
Disponibilità
Lo chassis MasterFrame 500 Mesh (argento e nero) sarà disponibile in Europa a partire da fine settembre (prezzo e disponibilità variano a seconda del paese) sul sito del marchio e presso rivenditori selezionati.
