Goodram, attiva nel segmento delle memorie e dello storage, porta a IFA 2017 la nuova linea di device IRDM, pensata per gli appassionati e i cosiddetti power user.
Tra i nuovi prodotti, moduli di memoria hi-end disponibili in edizione limitata e contraddistinti da un particolare dissipatore, messo a punto per contenere le temperature d’esercizio dei banchi. Realizzati utilizzando esclusivamente chip di memoria selezionati e testando al 100% sia i componenti, sia il modulo finito, per assicurare affidabilità e prestazioni ai più elevati livelli, queste nuove proposte sono ideali per realizzare workstation e postazioni gaming.
A IFA saranno mostrati anche gli Ultimate SSD PCI-e NVMe, in grado di soddisfare anche i più esigenti, con velocità di trasferimento fino a 2,7 GB/s, velocità di lettura e scrittura rispettivamente di 2.900 MB/s e 2.390 MB/s, (238.000 e 270.000 IOPS).
In fiera, l’azienda svelerà le nuove schede di memoria ad altre prestazioni IRDM, basate sullo standard UHS-II U3. In grado di consentire una gestione ottimale degli stream 4K e 8K, queste proposte raggiungono una velocità di trasferimento fino a 280 MB/s e assicurano livelli di resistenza fino a 300 volte superiori rispetto alle tradizionali card. I moduli sono attualmente disponibili nei formati SD e microSD con capacità fino a 256 GByte (IRDM) e 128 GByte (IRDM PRO). Allo stand saranno in mostra anche le schede di memoria per dispositivi mobili Android, in grado di soddisfare le specifiche Application Performance Class 1, oltre a innovative soluzioni All-in-One, che combinano le funzionalità di 5 dispositivi differenti, compreso il lettore di schede di memoria con connettori USB 2.0, micro-USB e Type-C, nonché microcard di classe 10 UHS-I con adattatore SD.
