Shuttle svela in anteprima al CeBIT il nuovo XPC DH270, un barebone PC con chassis in metallo, molto robusto e compatto, in grado di ospitare CPU Intel Skylake e Kaby Lake.
Si tratta di una soluzione scalabile particolarmente indicata per l’ufficio, i professionisti, ma anche per il settore commerciale e industriale. Il guscio solido e il volume di appena 1,3 litri consentono di posizionarlo in qualsiasi ambiente, anche in produzione, in prossimità di macchine utensili e macchinari di stampa. Il DH270 lavora con temperature ambiente sino a 50°C e, grazie al supporto VESA può essere agganciato a staffe su misura o sul retro di un qualsiasi display.
Il compatto desktop si distingue per la disponibilità di tre uscite HDMI, di cui una HDMI 2.0, ideali per pilotare array multi-display, anche in ambito retail e pubblicitario. Quattro USB 2.0, tre USB 3.0 (una Type-C), due LAN Gbit e due seriali RS232, affiancano il lettore SD e il connettore per il sistema di avvio esterno.
La motherboard, sviluppata su misura da Shuttle a partire dal chipset H270, è in grado di ospitare Intel Core i7/i5/i3 Pentium e Celeron su Socket LGA1151, con TDP sino a 65 W. Grazie alle peculiarità delle più recenti CPU, il barebone è dunque in grado di gestire contenuti 4K con grande fluidità. I due slot per la RAM assicurano espandibilità sino a 16 GByte di tipo DDR4 2.133/2.400 MHz.
Per lo storage interno è possibile adottare soluzioni singole o miste con unità SATA SSD/HDD da 2,5”, oppure M2 2280BM di tipo PCI Express x4. Il modulo wireless è opzionale e può essere installato sul pettine M.2 2230AE.
Il sistema di raffreddamento è attivo con heatpipe, mentre l’alimentatore esterno è da 90 W.
