HyperX è la divisione di Kingston Technology che sviluppa memorie ad alte prestazioni e che ha recentemente rilasciato i nuovi moduli DDR3 HyperX Savage. Si tratta di memorie destinate ai sistemi custom, agli assemblatori, alle workstation e ai sistemi adottati in situazioni estreme.
Parliamo di moduli con dissipatore in alluminio asimmetrico di tipo pressofuso, indispensabile per contenere le temperature d’esercizio, anche dopo molte ore di utilizzo. Nonostante questo i singoli banchi risultano piuttosto compatti, con un’altezza di 32,8 mm e facilmente integrabili in qualsiasi contesto. Il radiatore e il PCB certificato consentono alle HyperX Savage di lavorare sino a temperature di 85°C.
L’azienda propone moduli con capacità singola di 4 GByte e 8 GByte, oltre a kit sino a 32 GByte. La gamma comprende RAM DDR3 con clock di lavoro di 1.600, 1.866, 2.133 e 2.400 MHz, con CAS Latency CL9 – CL11.
Queste RAM sono compatibili con i chipset Intel H67, H97, P67, Z68, Z77, Z87, Z97 e H61, così come chipset A75, A87, A88, A89, A78 e E35 di AMD.
